公司是国内碳化硅衬底领先企业，首次覆盖给予“增持”评级

    公司成立于2010 年，专注第三代半导体碳化硅衬底产业，主要产品包括碳化硅半绝缘型和导电型衬底。当前碳化硅衬底在射频及功率器件的渗透率逐步提升，市场空间有望快速增长。公司在半绝缘型衬底的销售规模与技术水平位居全球前列，正通过IPO 募投项目进军导电型衬底市场，有望取得长足发展。我们预计2022-2024 年公司实现收入7.15/12.10/15.71 亿元，实现净利润1.18/1.61/2.39 亿元，当前股价对应PS 为58.5/34.6/26.6 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

    第三代半导体材料给功率器件带来性能革新，市场快速增长可期碳化硅属于第三代半导体材料，具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，以其作为衬底和外延材料制作成的功率器件适用于高压、高频、高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，碳化硅功率器件下游主要用于新能源光伏、新能源汽车等行业。采用碳化硅模块的主驱逆变器渗透率预计将不断提升，碳化硅功率器件与碳化硅衬底市场快速增长可期。

    公司半绝缘型衬底技术和规模领先，开发导电型衬底进军功率器件大市场公司在半绝缘衬底领域有深厚的技术积累，2011-2018 年，公司将半绝缘型和导电型衬底的量产能力从2 英寸扩展到6 英寸，逐步缩小与海外龙头厂商差距。据Yole 数据，2019 年及2020 年，公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的全球前三，技术水平和量产规模位居世界前列。此外，公司已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。据公司招股书，公司6 英寸导电型衬底产品指标与海外大厂接近。公司6 英寸导电型产品已送样至多家国内外知名客户，并中标国家电网的采购计划，公司亦已启动8 英寸导电型衬底研发工作。公司将投入20 亿元IPO 募集资金用于“碳化硅半导体材料项目”，发力导电型碳化硅衬底的研发和产业化，夯实自身技术与量产能力。

    风险提示： 公司导电型衬底开发及客户认证不及预期；下游通信、新能源汽车等行业发展增速不及预期；行业竞争加剧，利润率下滑。