投资要点

    　　产能规模持续扩大，产业化优势与规模竞争力进一步巩固。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。

    　　2025 年H1，公司持续提升核心产品的产能产量。济南工厂的产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，上海临港工厂已于2024 年年中提前达到年产30 万片导电型衬底的产能规划，正推进二阶段产能提升计划，两个工厂合计设计产能已突破40 万片。

    　　超前布局碳化硅衬底产品矩阵。公司8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，作为全球少数能够批量出货8 英寸碳化硅衬底的核心参与者，持续推动头部客户向8 英寸技术路线转型。2024 年11月实现关键技术突破与产品拓展：一方面成功交付高质量低阻P 型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步，将加速高性能SiC-IGBT 器件的研发与产业化进程，为高端特高压功率器件国产化提供核心材料支撑；另一方面推出业内首款12 英寸碳化硅衬底，该产品可进一步扩大单片晶圆的有效芯片制造面积，在同等生产条件下大幅提升合格芯片产量、降低单位成本，进而增强碳化硅材料的经济性与规模化应用潜力。目前公司已构建起覆盖6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包含12 英寸高纯半绝缘型、导电P 型及导电N 型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12 英寸新时代”，公司凭借超大尺寸技术先发优势与完善的产品布局，持续深耕碳化硅半导体材料蓝海市场，充分享受产业升级带来的市场机遇。

    　　聚焦碳化硅产品多元领域应用拓展，以产品创新响应下游发展趋势。在核心应用领域，公司前瞻性布局电动汽车赛道，于2022 年较早通过车规级IATF16949 体系认证，碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持续大规模批量供货；同时凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及AI 两大高增长赛道，公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透，如电动汽车、AI 数据中心、光伏系统及电网等。

    　　产品供应方面，公司已实现8 英寸导电型衬底的质量稳定与批量供应，客户资源优势显著，截至2025H1，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立业务合作关系，客户体系持续完善。此外，公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商达成合作并斩获多个订单，成功实现光学领域碳化硅衬底产品的商业化落地，进一步拓宽市场边界，为长期发展奠定坚实基础。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入17/27/38 亿元，实现归母净利润分别为0.3/1.4/2.8 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户认证风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。