1Q26 毛利率由负转正至19.12%。公司主要产品为碳化硅衬底，25 年实现销售量同比增长75%，但受产品价格下降影响，公司业绩短期承压，全年营收14.65 亿元（YoY-17.15%），扣非归母净利润-2.08 亿元（YoY-216.36%）。

    　　进入1Q26，通过降本增效，公司单季度实现营收3.66 亿元(YoY-10.41%，QoQ+3.58%)，扣非归母净利润-0.59 亿元(YoY-1750.21%，QoQ+72.55%)，毛利率19.12%(YoY-4.83pct，QoQ+25.01pct)由负转正。

    　　25 年碳化硅材料销售量同比增加75.3%， 全球份额持续提升。25 年公司碳化硅衬底产品销售量和生产量分别同比增长75.33%和68.31%，随着下游应用场景拓展与渗透率提升，销量增速高于生产量增速，年产能已超过50 万片。根据日本富士经济26 年数据，25 年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，公司市占率达27.6%，位居全球第一，超越Wolfspeed 跃居行业龙头；其中6 英寸市场份额为27.5%，8 英寸市场份额达51.3%。目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立合作，并已进入国际头部半导体公司供应链。未来，随上海工厂、济南工厂产能提升，海外工厂逐步进入计划建设阶段，产品销量有望进一步加速增长。

    　　大尺寸衬底技术行业领先，新兴应用多维拓展。公司在大尺寸产品化方面25年完成了12 英寸导电N 型、导电P 型及高纯半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术研发，是全球少数能够实现8 英寸碳化硅衬底量产的公司之一。在新兴应用领域，公司与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用；先进封装领域已与全球头部客户达成合作；在芯片散热方向，已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层并形成批量出货。

    　　投资建议：中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位及碳化硅材料的多维拓展空间，考虑产品价格下降幅度高于预期，下调产品毛利率与单价，预计公司26-28 年归母净利润0.63/2.83/3.76 亿元(26-27 年前值：4.64/6.38 亿元)，对应26-28 年PE 分别为782/173/130 倍，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：碳化硅渗透不及预期，行业竞争加剧产品价格下降等。