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晶合集成(688249)机构评级研报股票分析报告

 
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晶合集成(688249):稼动率逐步提升 盈利能力显著改善

http://www.chaguwang.cn  机构:华创证券有限责任公司  2024-02-24  查股网机构评级研报

  事项:

      2024 年2 月23 日,公司发布2023 年业绩快报及2024Q1 业绩指引:

      1)2023 年:公司实现营业收入72.44 亿元,同比-27.93%;归母净利润2.10 亿元,同比-93.10%;扣非后归母净利润0.45 亿元,同比-98.45%;

      2)2024Q1:公司预计实现营业收入20.7~23.0 亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;预计实现毛利率22%~29%,同比+13.98~20.98pct,环比-6.36pct~+0.64pct。

      评论:

      公司业绩持续改善,稼动率提升带动盈利能力明显恢复。行业景气度逐步回升,同时公司新技术新产品提供增量,公司产能利用率逐步提升,2023 年底再次达到90%以上,带动盈利能力显著改善。公司2023Q4 实现营收22.27 亿元,同比/环比+42.90%/+8.78%;毛利率28.36%,同比/环比+15.41pct/+9.16pct。

      以中位数测算,公司2024Q1 预计实现营业收入21.85 亿元,同比+100.50%;预计实现毛利率25.5%,同比+17.48pct。公司业绩持续改善,在DDIC 代工等细分领域持续推进国产替代,23H2 以来毛利率水平显著高于国内友商。

      行业周期持续复苏,公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC 行业持续复苏,CIS、MCU、PMIC 等其他产品平台去库存也逐步完成,公司产能利用率不断提升,营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入,公司业绩有望持续增长。

      公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力,55nm CIS 及55nm TDDI 产品实现量产,车用110nm DDIC 已通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展,40nm OLED 驱动芯片已经开发成功并正式流片,28nm 产品开发正在稳步推进中。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展。

      随着新制程和新工艺平台不断突破,公司代工份额有望进一步提升。

      投资建议:行业周期底部已过,面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑下终端需求恢复较慢,我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由2.16/13.04/24.04 亿元下调至2.10/10.00/17.68 亿元,对应EPS 为0.10/0.50/0.88 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB 估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2024 年1.6 倍PB,对应目标价19.2 元,维持“强推”评级。

      风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期。

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