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晶合集成(688249)机构评级研报股票分析报告

 
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晶合集成(688249):需求回暖叠加产品升级 Q4Q1业绩同比大幅增长

http://www.chaguwang.cn  机构:中邮证券有限责任公司  2024-03-01  查股网机构评级研报

  事件

      公司发布2023 年业绩快报,2023 年公司实现营业收入72.44 亿元,同比-27.93%;实现归母净利润2.10 亿元,同比-93.10%;实现扣非归母净利润4,472.13 万元,同比-98.45%。2023 年Q4,公司实现营业收入22.27 亿元,归母净利润1.78 亿元,扣非归母净利润1.69亿元,毛利率达28.36%。

      此外,公司还发布了2024 年Q1 业绩指引公告,预计Q1 实现营业收入20.70~23.00 亿元,综合毛利率22%~29%。

      投资要点

      市场需求回暖,稼动率稳步提升,Q4、Q1 业绩同比大幅增长。

      2023 年,公司实现营业收入72.44 亿元,同比-27.93%;实现归母净利润2.10 亿元,同比-93.10%;实现扣非归母净利润4,472.13 万元,同比-98.45%。自2022 年Q3 以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023 年Q2 开始,下游去库存情况取得一定的成效,市场需求开始回升,公司积极调整销售策略,加大市场开拓力度,同时提高生产效率。此外,在新技术新产品增量助益下,公司产能利用率逐步提升,在2023 年底已再次达到90%以上,2023 年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023 年Q4,公司实现营业收入22.27 亿元,同比+42.90%,环比+8.78%;实现归母净利润1.78 亿元,同比+153.76%,环比+135.56%;实现扣非归母净利润1.69 亿元,环比+688.18%;毛利率28.36%,同比+0.17pcts,环比+8.41pcts。2024 年Q1,公司延续同比增长态势,预计Q1 实现营业收入20.70~23.00 亿元,中值21.85 亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts,环比-6.36pcts~+0.64pcts。

      研发加码,高端制程不断突破,新兴领域加速布局。2023 年,公司研发费用较2022 年增加约2 亿元,同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力,在55nm-28nm 制程及车用芯片研发上持续加大投入,取得了显著成果。55nm CIS 及55nm TDDI产品实现量产,进一步增强公司产品市场竞争力,55nm 产品持续满载,营收稳步提升。40nm 高压OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片,28nm 逻辑及OLED 芯片产品开发正在稳步推进中。另外,公司车用110nm 显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR 等新兴领域,公司也积极布局,针对AR/VR 微型显示技术,正在进行硅基OLED 技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,并加速应用落地。

      投资建议

      我们预计公司2023-2025 年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元,实现净利润2.10/8.76/15.40 亿元,2 月29 日收盘价对应2023-2025 年PB 分别为1.33/1.28/1.21 倍,维持“买入”评级。

      风险提示

      下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。

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