寒武纪发布下一代新产品向英伟达发出挑战

    　　11 月3 日寒武纪发布第三代云端AI 芯片思元370 和基于该芯片的两款加速卡MLU370-S4、MLU370-X4；以及全新升级的Neuware 软件栈。我们认为寒武纪在数据中心领域技术不断提升，在模型推理和边缘计算场景里和英伟达在销产品形成可比竞争，正在不断拉近同全球头部企业距离，建议关注新产品商业落地。维持公司2021/2022/2023 年EPS 预期-2.32/-2.36/-2.00元。参考可比公司2023 年一致预期均值16.87 倍PS 估值，给予2023 年42 倍PS 估值（溢价基于我们认为公司是国内少有在AI 芯片等相关领域能够直接对标英伟达等全球龙头的），维持目标价158.33 元及买入评级。

    　　硬件升级，同英伟达数据中心产品A10/T4 直面竞争思元370 采用了新的设计，并在供应链侧采用台积电7nm 工艺和Chiplet先进封装，应用领域包括数据中心和边缘计算，可用于AI 推理和训练场景，覆盖任务包括图像识别、语音语义处理、传统机器学习等。思元370 可以对标英伟达在销T4 和A10 产品。目前英伟达在数据中心领域针对大型模型训练（功耗350W 以上）主要推出了A100 芯片，针对一般场景（功耗150W以下）推理训练主要产品为A10、A30、A40（2020 年推出）和T4（2018年推出）。思元370 在和A10 和T4 的性能对比方面显示出了明显的竞争力，体现了公司在软硬件设计、7nm 流片和Chiplet 封装领域较强研发能力。

    　　软件升级，对标Cuda 性能差距逐渐缩小

    　　公司全新升级Cambricon Neuware 软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，支持跨框架的模型解析、自动后端代码生成及优化，支持训推一体，支持FP32、FP16 混合精度、BF16 和自适应精度训练。同时公司丰富了高性能算子库，覆盖视觉、语音、自然语言处理等典型应用。软件的升级显著提升了开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。形成了同英伟达CUDA 生态的竞争，差距逐渐缩小。

    　　新产品已经实现商业化测试，商业化进展有望超过前代思元370 在3Q20 流片，加速卡产品于2Q21 送测客户。阿里云、百度、招商银行和浪潮信息&中国移动等客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。我们认为，传统的产品已经在部分客户留下了较好口碑，而新产品对标英伟达在售产品，新产品的市场化拓展可能快于前几代产品。

    　　关注公司技术带动的市场成长，目标价158.33 元，维持买入评级随着公司的产品范围逐步完备，性能逐渐优化，生态更加全面，公司的增长有望加速。我们维持公司目标价158.33 元和买入评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧，研发投入过高导致业绩难以短期转正。