本报告导读：

    汽车MCU芯片迎爆发式增长，Power架构替代海外主流汽车MCU厂商，国产化空间巨大。汽车智能化将为汽车MCU芯片带来巨大增量市场，公司有望持续高增长。

    投资要点：

    首次覆盖，给 予“增持”评级，目标价86.00 元。公司车规MCU加速放量，新产品不断突破，国产替代空间巨大，未来业绩可期，预计其2022-2024 年EPS 为0.85/1.72/2.69 元。考虑到汽车MCU 领域国产化空白，给予其2023 年50 倍PE，目标价86.00 元，给予“增持”

    评级。

    公司加速放量车规MCU芯片，国产化空间巨大。车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户覆盖本土主流车厂。其中新一代车身/网关控制芯片已内测成功，进入量产，已获得超过百万颗订单；新一代发动机控制和新能源BMS 控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到ASIL-D 最高安全等级，有望实现电车领域核心部件的国产替代。随着新能源车渗透速率进入新增长阶段，MCU 需求将加速爆发，业绩高增可期。

    信创云安全芯片受益硬件化大趋势，业绩有望维持高增。云安全芯片主要将加解密等消耗主CPU 算力的功能进行硬件化。服务器等领域通过配套云安全芯片以释放主芯片算力，节省成本优化效率，为行业发展大趋势。公司产品采用先进制程工艺，已进入信创采购名录。随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司芯片在信创市场大有可为。

    催化剂。新能源车渗透率提速；国产车企加速供应链国产化；本土汽车客户导入。

    风险提示。中美科技摩擦；新能源车渗透率放缓；产能锁定不及预期。