半导体景气复苏晚于预期，1H23 业绩小幅低于我们预期公司公布1H23 业绩，实现收入7.41 亿元，同比-16.2%；归母净利润0.75亿元，同比-36.9%，对应每股盈利0.62 元，小幅低于我们预期。其中2Q23 实现营收3.82 亿元，归母净利润0.35 亿元。

    公司认为1H23 业绩下滑主要系（1）2022 年稀有气体原料价格大幅上涨导致产品价格和收入上涨，2023 年原料回归正常水平，产品销售价格和收入下降；（2）根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023 年一季度全球半导体销售额同比下降21.30%，二季度同比下降17.30%，下游需求低迷导致公司收入和净利润下降。

    发展趋势

    2023 年晶圆厂产能扩张放缓，投资支出降低。据SEMI 所发布的《300mm晶圆厂展望报告》，在2021 和2022 年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，2023 年300mm 晶圆厂产能扩张将放缓，预计为735 万片/月。当前半导体仍处于下行周期，2H23 或有望触底。根据WSTS ，2023 年5 月全球半导体月度销售额403 亿美元，YoY-23%。当前全球半导体月度销售额基本已经降至4Q20 前后本轮芯片短缺潮发生之初的水平，处于偏低水平。除此之外，中金科技硬件组复盘以往各轮半导体周期，从峰部到底部的时间基本都在1-1.5 年左右，本轮周期销售额规模的峰值发生在2Q22，照此推算谷值也将出现在2H23 前后。

    电子特气行业国产化持续推进，公司发力锗烷、硅烷等新品。根据中国半导体工业协会的数据，2022 年我国电子特气市场规模为231 亿元，同比增长6.94%。目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产约20%的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产能不足，进口存在依赖。公司锗烷产品有望于今年正式量产，我们预计4Q23 或正式放量；此外公司硅烷项目也在积极推进。

    盈利预测与估值

    半导体行业周期下行，我们下调2023/24 年盈利预测21%/15%至2.35/3.30 亿元，当前股价对应2023/24 年37 /26 倍市盈率。维持跑赢行业评级。考虑到业绩下调我们下调目标价14%至90.0 元，对应46/33 倍2023/24 年市盈率，较当前股价有25%的上行空间。

    风险

    公司市占率提升进展不及预期；下游产能扩张不及预期；行业竞争加剧。