投资要点：

    公司系国内规模最大的硅微粉企业，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。李晓冬先生为公司实际控制人，直接持有公司26.91%股份，通过硅微粉厂间接持有23.26%股份，合计控制公司 50.17%股份。李晓冬先生担任公司董事长、总经理且为公司核心技术人员，拥有近20 年的硅微粉生产与经营管理经验。此外上市公司生益科技持股31.02%，属于公司关联交易方，占公司总收入约20%。

    收入利润快速增长，研发费用率有提升空间。受益于下游环氧塑封料和覆铜板的快速发展，公司硅微粉持续放量，收入和利润快速增长。公司2016-18 年营业收入分别为1.54、2.11、2.78 亿元，归母净利润0.33、0.42、0.58 亿元，扣非后归母净利润0.25、0.36、0.56 亿元，近两年营收和扣非业绩增长均在30%以上。综合毛利率分别为42.52%、41.26%、42.87%，基本维持稳定。研发费用占收入比重分别为4.64%、3.92%、3.80%，略低于所选可比上市公司5.2%左右的研发费用率。公司募投项目在扩建产能的同时新建研发中心，未来研发费用率有提升空间。

    硅微粉制造技术领先，在半导体封装、覆铜板等领域拥有全球主流客户。公司拥有硅微粉产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，掌握了原料优选及配方、高效研磨、大颗粒控制、混合复配、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等七大核心技术。尤其是高温球化技术，打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断，实现了同类产品的进口替代，并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。目前，公司已成为世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC 集团、华威电子；全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业的合格材料供应商。

    公司满足第一套上市标准，可选用PEG 方法估值。公司满足并选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》之 2.1.2（一）的“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”作为上市标准。考虑公司近年来盈利能力稳定，收入和利润处于快速增长阶段，可选用PEG 方法估值。

    风险提示：大客户关联交易风险，产品价格及毛利率下滑风险