公司自主研发实力强，技术研发成果显著。公司已经获得17 项发明专利，23 项实用新型专利和1 项外观设计专利。凭借自主研发的优势，公司产品得到国内外知名客户的认可。同时，公司设立了技术中心，配备了先进的研发设备和强大的研发队伍，能够根据客户的要求开发出符合客户需求的硅微粉产品，获得多项技术研发成果。

    　　覆铜板销量稳定增长，带动硅微粉需求。2016 年以来，中国覆铜板行业的产量、销量和销售收入呈现高增长态势。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2017 年我国覆铜板总产量达到5.91 亿平方米，同比增长5.07%，总销售量和总销售额同比分别增长0.70%和28.50%，覆铜板行业的增长为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。

    　　集成电路行业发展迅猛，硅微粉市场前景广阔。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业到2020 年全行业销售收入将达到9,300 亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2,900 亿元，年均复合增长率达到15%。

    　　硅微粉作为封装用环氧塑封料不可或缺的功能性填充材料，在下游集成电路行业迅速发展下，市场前景广阔。

    　　公司估值及询价建议：我们预测公司2019-2021 年实现营业收入分别为3.24 亿元、3.79 亿元、4.44 亿元；预测公司2019-2021 年实现归属于母公司净利润分别为0.78 亿元、0.95亿元、1.15 亿元。我们采用PE 法预测公司估值为34.67 元/股，对应动态估值水平为38 倍；采用DCF 法预测公司估值为30.7 元/股，对应动态估值水平为33.65 倍。我们采取PE 估值法和DCF 估值法的平均值作为公司的合理估值，即公司的合理估值中枢为32.69 元/股，以30%的询价区间计算，建议询价区间是[28.42，36.95]元/股。

    　　风险提示：覆铜板行业发展不及预期、产品被更新替代、市场竞争加剧导致产品毛利率下降、市场系统性风险等。