本报告导读：

    公司是国内硅微粉行业龙头，总体产能随着下游市场不断扩张，叠加新品类的扩充，未来有望成为平台级电子新材料公司。

    投资要点：

    首次覆盖增持评级 。考虑到公司是国内硅微粉行业龙头，下游为覆铜板/环氧塑封料/涂料等领域。首次覆盖给予目标价91.63 元，预测公司2019-2021 EPS 0.86/1.16/1.66 元，增速为27%/35%/43%，对应2019-2021 年PE106/78/55 倍估值，空间30%，增持评级预测。

    通信半导体行业上游的国产化龙头，把握方向型资产。硅微粉是国产覆铜板及集成电路的重要上游原材料，公司是国内高端硅微粉的绝对龙头，目前拥有角形硅微粉产能6 万吨，球形硅微粉产能7100 吨，随着未来国内通信半导体行业的高速增长（复合增速超过20%），行业市场空间将从2018 年的68.75 亿元增长至2025 年的208 亿元。公司募投新建角型硅微粉产能3.65 万吨，球形硅微粉产能7200 吨，业绩将再上一个台阶。

    发力高端产品，盈利能力不断提升。目前公司已经开始向下游大客户提供高价值量小粒径球形硅微粉产品，随着5G 建设/IDC 建设/汽车电子等高成长性下游的扩张，预计公司产品盈利能力将进一步改善。同时公司开始针对新能源散热领域所使用的高端球形氧化铝材料进行针对式研发。

    预计未来氧化铝产品将成为公司新的业绩增长极。

    催化剂：产能顺利投放，高端产品继续放量

    风险提示：我国通信行业发展不及预期，我国集成电路行业发展不及预期，高端产品研发进度不及预期。