事件：1）公司发布2021 年报，实现营收6.25 亿元，同比+54.55%，归母净利1.73 亿元，同比+55.85%；实现扣非后归母净利1.56 亿元，同比+68.85%。其中四季度实现营收1.69 亿元，同比+34.90%，环比+1.86%，实现归母净利4392.78 万元，同比+9.73%，环比-11.81%。公司年度营收及归母净利润均大幅增长创历史新高，主要系高端芯片封装等多个下游行业需求的球粉销量提升，及募投项目产能释放带来产量增长所致。2）公司发布利润分配方案公告，每10 股派发6.08 元现金红利。

    　　半导体封装等下游行业需求增长，推动整体产品销售量价齐升。受半导体封测、动力电池及热界面材料等领域需求推动，公司实现主营产品量价齐升。全年销售产品10.02 万吨，同比+30.13%，均价6235.88 元/吨，同比+18.96%，毛利率为42.43%，同比基本持平。其中结晶硅微粉销售3.74 万吨，同比+15.93%，售价2014.52 元/吨，毛利率为28.44%；熔融硅微粉销售3.77 万吨，同比+19.26%，售价4792.96 元/吨，同比-1.9%，毛利率为46.21%；球形硅微粉销售2.21 万吨，同比+96.93%，售价13568.06 元/吨，毛利率41.33%，同比-4.52 个pct；球形氧化铝及其它粉体销售2962 吨，同比+57.70%，售价22882.54 元/吨，毛利率为52.81%。

    　　公司持续保持高研发投入强度，1.5 万吨高端球粉在建。2021 年公司研发费用为3505.62 万元，占营收比例为5.61%，同比提升0.72 个pct，主要系公司加大研发投入所致。公司募投项目投放且产能利用率逐步提高，2021 年四季度9500 吨球形产线投产，高端球硅粉占总营收比例从2020年的35.79%提升至2021 年的48.02%，提升12.23 个pct。在建工程增加1720 万元，增幅70.48%，系公司电子级新型功能性材料制造项目、年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体产线投入建设。

    　　维持盈利预测，新增2024 年盈利预测，维持“买入”评级。我们预计2022-2024 年营业收入分别为7.36/8.34/11.38 亿元，预计2022-2024 年盈利预测为2.26/2.93/ 3.83 亿元，对应PE 为32X/25X/19X，维持“买入”

    　　评级。考虑公司进口替代、国内应用升级带来的高成长性，给予2022 年PE 为40X，对应6 个月目标市值为90.47 亿元。

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    　　风险提示：产能扩张不及预期，产品价格大幅下降