事件：公司发布2022 年半年度业绩快报，上半年公司实现营收3.51 亿，同比增加21.32%；归母净利润9222.6 万元，同比增加16.54%。其中二季度实现归母净利润4953.8 万元，同比上涨16.7%，环比增加16.0%。二季度以来，公司受到天然气价格大幅上涨以及上海疫情的影响，但是通过优化内部工艺，二季度毛利率有一定提升，单季度盈利为历史第二高。我们认为随着疫情缓解，公司三季度产品结构会继续优化，毛利率有望进一步提升。

    二季度毛利率环比改善，三季度有望继续提升。进入2022 年以来，由于地缘政治以及全球经济复苏影响，原油天然气等产品价格快速上涨，由于天然气是公司重要原材料，公司上半年成本大幅上涨。另外三月以来，公司收到长江三角洲地区疫情影响。但公司通过大力拓展海外市场，持续获得海外知名客户认可，市场占有率逐步提高。同时公司通过调整产品结构，保持高端产品销量继续增长态势，实现利润环比正增长。在天然气价格仍在历史高位的情况下，公司单季度盈利水平为历史第二，充分说明公司优秀的管理水平。

    我们认为三季度公司生产销售恢复常态后，随着产品结构的进一步优化，利润率有望环比继续提高。

    高端产能持续扩张，长期成长性强。我们预计1500 吨液态填料将于2022 年下半年投产，明后年产品占收入比例逐步提升。同时公司投资3 亿元建设年产15000 吨高端芯片封装用粉体生产线建设项目将于今年年底投产，进一步满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求。未来公司将坚定不移地围绕功能性陶瓷粉体填料这个细分赛道深耕细作，纵向继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等方向发展，横向着力于新填料及为之实现的新技术、新工艺开发，发展更多功能性填料，满足市场日新月异的需求。同时公司还预留了多条生产线用地，储备了多个新产品在研，比如先进氮化物粉体材料、电子级中空玻璃微珠、新能源汽车用高纯超细球形氧化铝、直通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉等，未来产能增长空间巨大。

    持续加大研发投入，巩固功能性粉体材料龙头地位。公司持续加大研发投入，紧抓芯片成品封装转型机会，继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，重点对标面向5G 需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。同时适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板具有LowDf（低介质损耗）特点的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场，客户订单增长快速；应用于先进封装的球形产品、应用于存储芯片封装的Lowα 微米级球形硅微粉、Lowα 亚微米级球形硅微粉，LowDf（低介质损耗）球形硅微粉，特别是部分球形硅微粉满足了M6 级别以上的UltraLowDf（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现小批量销售。另外随着热界面材料及新兴领域不断扩展，公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、3D 打印、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。公司目前已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，携手客户共同研发新产品，完成深度绑定， 未来市场占有率将进一步提升。

    维持“强烈推荐”投资评级。我们预计公司2022~2024 年归母净利润为2.18亿、3.14 亿、4.29 亿元，EPS 分别为2.54、3.65、4.99 元，当前股价对应PE 分别为37.8、26.3、19.3 倍，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：疫情影响发货进度、全球天然气价格涨幅超预期。