事件：8 月19 日，公司发布2023 年中报，公司实现营收3.14 亿元，同比减少10.42%；实现归母净利润0.73 亿元，同比减少20.81%；实现扣非后归母净利润0.62 亿元，同比减少28.23%。

    　　全球终端市场需求疲软，二季度业绩改善显著。全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。

    　　公司Q2 实现营收1.69 亿元，同比减少2.39%，环比增长16.55%；实现归母净利润0.44 亿元，同比减少10.53%，环比增长54.33%；实现扣非后归母净利润0.39 亿元，同比减少13.68%，环比增长72.42%；实现销售毛利率39.49%，销售净利率26.22%；公司整体业绩相较一季度改善显著。

    　　在研项目位处国际先进水平，产能后续落地有望增厚公司利润。公司共有12 个在研项目，具体应用前景包含半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料领域。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，公司后续释放产能有望增厚盈利能力。

    　　持续加大研发投入，核心自主研发优势稳固产品质量。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化等等核心技术， 做到了核心技术自主研发、自主可控。公司2023H1 研发费用为0.21亿元，较上年同期增长3.56%；研发投入占比6.74%，同比增长0.91pcts。

    　　投资建议：受产品价格波动以及下游需求疲软影响，我们调整了公司业绩预期，预计公司2023-2025 年每股收益分别为1.16、1.46 和1.88 元，对应PE 分别为36、29 和22 倍。伴随扩产产能持续释放，我们认为公司盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。

    　　风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。