事件：公司发布2023 年三季报，报告期内实现营业收入5.11 亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25 亿元，同比下降4.90%；其中三季度单季实现营业收入1.97 亿元，同比增长43.43%，环比增长16.57%，归母净利润0.52 亿元，同比增长32.66%，环比增长18.18%。同时，公司发布公告，拟投资1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目。

    　　单季度业绩环比逐季向好，聚焦高端推出多种产品。2023 年前三季度公司综合毛利率39.9%，同比提高0.2 pct，其中三季度单季毛利率42.8%，同比提高2.8 pct，环比提高3.3 pct。2023 年以来公司单季度收入、净利润、毛利率环比均逐季提升，总体经营状况逐季向好。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游先进技术，持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

    　　新产能释放增强成长性，新项目更好的满足下游需求。公司紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域变化趋势，不断优化产品结构，年产9500 吨电子级新型功能性材料项目产线持续释放、年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体项目开工率不断提高，增强公司成长性。公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能为25200 吨/年，建设期24 个月，项目建设完成将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能。

    　　球形硅微粉国产替代空间大，开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1 微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM封装材料GMC 所用球硅和Low α球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2023~2025 年公司归母净利润分别为1.90亿、2.46 亿、3.08 亿元，EPS 分别为1.02、1.33、1.66 元，当前股价对应PE 分别为41、32、26 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。