本报告导读：

    公司2023Q3 业绩创单季度新高，公司优化现有产能，加快高端材料布局。

    投资要点：

    维持“增持” 评级。维持2023-25年EPS 分别为1.09/1.46/1.91元，增速分别为7%/35%/30%，维持目标价为55.73 元（由于公司产品布局先进封装，壁垒高，渗透率快速提升，对应2024 年38.17 倍PE）。

    23Q3 业绩环比增长，符合预期。公司2023 年Q1-3 实现营收5.11 亿元，同比+4.72%，实现归母净利1.25 亿元，同比-4.90%；其中23Q3实现营收为1.97 亿元，同比+43.43%，环比+16.38%，实现归母净利0.52 亿元，同比+32.66%，环比+16.87%。我们认为公司业绩同环比高速增长主要系新产能持续投产及天然气价格持续下降所致。

    先进封装需求及消费电子复苏持续推动封装需求。根据Yole 预测，2022-2028 年全球先进封装的复合年增长率为10.6%，到2028 年达到786 亿美元，市场潜力广阔。根据Wind，中国23Q3 智能手机产量2.92 亿台，同比-1.64%，环比+6.34%；集成电路产量909.12 亿块，同比+16.40%，环比-0.07%；计算机整机产量0.94 亿台，同比-13.71%，环比+4.00%。随着国内消费电子景气度的不断复苏，电子级功能粉体材料的多样化需求将持续增加。

    加快高端材料布局，深耕优势领域。公司拟投资1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能2.52 万吨。主要为1）优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能；2）持续满足 5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求。

    风险提示：市场开拓不及预期，原材料价格上涨。