23Q3 单季度归母净利润环比+16.9%，毛利率环比+3.29pct，符合预期。

    　　公司2023 年前三季度营收5.11 亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08 亿元，同比下降8.65%，归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。

    　　23Q3 单季度营收1.97 亿元，环比增长16.48%，归母净利润0.52 亿元，环比增长16.9%，扣非归母净利润0.46 亿元，环比增长15.8%；毛利率42.78%，环比提升3.29pct，净利率26.33%，环比提升0.11%，营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。

    　　持续推出多种规格球形无机粉体，前三季度球形无机粉体营收占比超60%。

    　　第一大产品球形无机粉体22 年营收3.54 亿元，占总营收的53.5%，毛利率43.05%；第二大产品角形无机粉体22 年营收2.32 亿元，占总营收的35.0%，毛利率35.41%。2023 年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60%。

    　　公司持续聚焦5G/AI/HPC 等高端芯片封装、Chiplet/HBM 先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用的先进技术，推出多种规格低CUT 点Low 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

    　　拟投资建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，拥抱5G/AI/HPC新发展。

    　　10 月26 日，公司公告拟投资1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能25200 吨/年，以提升自动化智能化制造水平、生产效能及更好满足客户多品种小批量订单需求。随着5G 通讯/AI/HPC 等新型技术推动高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等市场发展，集成电路用电子级功能粉体材料将迎来新的发展机遇，随着项目建成，公司营收有望进一步成长。

    　　国内领先功能性粉体材料企业，首次覆盖给予“增持”评级。

    　　据Yole 预测，2028 年全球先进封装市场规模将达到786 亿美元，22~28 年CAGR 高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2023~2025 年归母净利润分别为1.94/2.62/3.18 亿元，对应23/24/25 年PE 为55.6/41.2/33.8 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

    　　风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。