事件：2024 年2 月22 日晚，公司发布2023 年度业绩快报。2023 年公司预计实现营业总收入为7.1 亿元，同比+7.5%，实现归母净利润1.7 亿元，同比-7.6%，实现扣非归母净利润1.5 亿元，同比+0.2%。根据业绩快报数据计算公司单四季度实现营业收入2.0 亿元，同比+15.3%，实现归母净利润4916 万元，同比-13.7%，实现扣非归母净利润4271 万元，同比+32.6%。

    　　Q4 收入延续良好增长势头，经营业绩总体维持稳健。23H2 需求稳步复苏下公司逐步走出上半年不利影响，同时通过优化产品结构进一步提升高端品占比，推动全年收入实现增长。分季度看，此前公司23Q3 收入已经创单季度收入新高，此次23Q4 收入端季度环比仍旧实现2.1%增幅，反映下游需求复苏继续保持良好势头，也有望进一步夯实新一年的增长动能。从业绩表现来看，全年公司业绩略有下滑主要受23H1 需求疲弱拖累，但总体呈现回暖趋势。单季度看，23Q4 公司归母净利润环比Q3 略有下降，但整体仍旧保持较好的盈利水平，我们判断或和报告期天然气价格上涨（23Q4 中国LNG 市场价环比Q3 提高29.8%）以及各类费用增加、汇兑收益减少等因素有关。

    　　AI 浪潮下产业趋势确定，优质资产迎布局良机。此前电子半导体上游材料标的面临大幅调整，但估值下探为优质资产配置提供了难得的配置机会，我们预计公司2024 年经营有望持续向好，且从行业和公司的维度来看：1）行业需求稳健增长：EMC 受AI 及先进封装拉动以及消费电子需求复苏对CCL 及EMC 领域需求的支撑；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα 球铝在HBM 等领域已实现批量供货，有望成为AI 产业趋势中最受益标的。

    　　盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。未来产品充分受益消费电子复苏，先进封装用球硅、球铝（如HBM 相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。短期催化或体现为海外科技映射，长期是产业趋势浪潮下功能填料高端化带来的广阔成长机会。根据公司最新业绩快报数据，我们调整盈利预测，预计23-25 年公司归母净利润为1.7、2.5、3.1 亿元（前次预测为1.8、2.5、3.1 亿元），对应PE 为44、31、24 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。