23Q4 单季度营收环比+2.08%，符合预期，净利润受天然气涨价有所下降。

    公司业绩快报公告2023 年营收7.12 亿元，同比增长7.51%，归母净利润1.74亿元，同比下降7.57%，扣非归母净利润1.50 亿元，同比增长0.21%，营收同比增长系受益于23H2 下游需求稳步复苏以及公司高端产品占比提升，净利润同比下降主要受研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等影响。

    测算23Q4 单季度营收2.01 亿元，环比增长2.08%，归母净利润0.49 亿元，环比下降5.09%，扣非归母净利润0.43 亿元，环比下降6.13%，扣非净利率21.27%，环比下降1.86%。由于23Q4 中国液化天然气(生产需消耗的动力之一)价格环比提升29.81%，预计23Q4 毛利率环比下降，进而影响利润。

    LOW a球硅和球铝产品已批量供应，有望乘HBM 封装材料行业之风。

    第一大产品球形无机粉体22 年营收3.54 亿元，占总营收的53.5%，毛利率43.05%；第二大产品角形无机粉体22 年营收2.32 亿元，占总营收的35.0%，毛利率35.41%。2023 年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60%。

    2024 年1 月22 日，公司在上证e 互动平台表示部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应LOW a球硅和LOW a球铝产品，该产品是HBM 封装材料GMC 所需产品。据Gartner 预测，2022 年到2027 年全球HBM市场规模将从11 亿美元增至52 亿美元，2022~2027 年CAGR 高达36%，公司作为HBM 相关封装材料供应商，有望乘行业之风。

    拟建设IC 用先进功能粉体材料研发中心，拥抱5G/AI/HPC 新发展。

    2024 年2 月19 日，公司公告拟建设IC 用先进功能粉体材料研发中心，联手连云港高新技术产业开发区管委会共建产业创新平台。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。随着5G/AI/HPC 等推动高频高速基板/IC 载板/高端芯片封装等发展，集成电路用电子级功能粉体材料迎来新机遇，随着研发中心的建成，公司将进一步成长。

    国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。

    据Yole 预测，2028 年全球先进封装市场规模将达到786 亿美元，22~28 年CAGR 高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益， 预计2023~2025 年归母净利润分别1.74/2.52/3.17 亿元，对应23/24/25 年PE 为61.8/42.7/34.0 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。