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联瑞新材(688300)机构评级研报股票分析报告

 
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联瑞新材(688300):高端粉体领先企业 受益于算力需求爆发

http://www.chaguwang.cn  机构:山西证券股份有限公司  2024-03-17  查股网机构评级研报

投资要点:

    AI 算力大幅增长拉动下,覆铜板填料向高端化发展。AI 服务器的增长直接带动GPU 用高性能PCB 需求增长;高算力要求核心材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征,这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板中硅微粉填充比例约15%,普通覆铜板使用角形硅微粉,高频、高速覆铜板与IC 载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI 服务器出货量预计从2023 年的58 万台增加到2027 年的157 万台,从而带动高端球形粉体放量。

    先进封装是算力提升的重要工具,高端塑封料加速渗透。随着Chiplet技术的发展,晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小,先进封装是Chiplet 技术的基础,对封装材料的要求也在不断提高。90%以上的集成电路均采用EMC 作为封装材料,硅微粉在EMC 中的填充比例约为80%,对硅微粉的粒径分布等高填充特性有关指标有较高的要求。HBM 封装MR-MUF工艺使用改进后的LMC,更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项指标提出更高的要求。预计全球先进封装市场规模从2022 年的443 亿美元增长到2028 年的786 亿美元,高端封装填料也将持续受益。

    堆叠封装为半导体导热提出新要求,球形氧化铝是性价比最好的导热粉体材料。消费电子与通信是热界面材料最主要的应用领域,散热性是影响产品质量的关键指标,2.5D、3D 封装中散热问题尤为重要。我国高端热界面材料基本依赖进口,高纯度、低放射性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之一;公司依托现有技术,把握高端球铝国产替代机会。随着PCB 需求增长以及球铝在导热粉体材料渗透率的提升,预计2025 年全球球形氧化铝导热材料市场规模将达到54 亿元。

    持续研发实现国产替代,扩大高端产能提升盈利空间。公司以研发创新为核心驱动力,在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户,同类产品毛利率水平高于国内同行。公司积极扩大高端产能,优化产品结构的同时巩固公司龙头地位;公司现有角形硅微粉产能10.07 万吨,球形硅微粉产能4.5 万吨(其中包含8000 吨球形氧化铝产能);在建集成电路用电子级功能粉体材料2.52 万吨,是国内产能体量最大的硅微粉生产商。新建项目主要应用于5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等高性能要求领域,有助于公司向高端品延伸,提高公司产品附加值。

    盈利预测、估值分析和投资建议:预计公司2023-2025 年实现归母公司净利润1.74/ 2.45/3.27 亿元,同比增长-7.7%/ 41.0%/ 33.4%,对应EPS 为0.94/ 1.32/1.76 元,根据3 月10 日收盘价50.00 元,PE 为53.4/ 37.9/ 28.4 倍,维持“买入-B”评级。

    风险提示:市场竞争加剧风险;研发失败和核心技术人员流失风险;产能投放进度不及预期风险;下游需求不及预期风险;原材料与燃料动力价格大幅波动风险等。

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