事件描述

    　　1）公司发布2023 年年度报告，2023 年公司实现营收7.12 亿元，同比增加7.51%；实现归母净利润1.74 亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润为1.50 亿元，同比增加0.21%；基本每股收益为0.94 元/股。2）投资约1 亿元建设IC 用先进功能粉体材料研发中心，建设周期24 个月。3）投资1.29亿元建设年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线，建设周期12 个月。

    　　事件点评

    　　公司业绩符合预期：面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升；此外，由于研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，净利润同比有所下降，但整体符合预期。单季度来看，公司Q4 实现营收2.01 亿元，同比增加15.33%，环比增加2.08%；实现归母净利润0.49 亿元，同比减少13.71%，环比减少5.09%；基本每股收益为0.26 元。据百川盈孚数据，四季度LNG 平均价格为5355 元/吨，环比三季度增加30%，短期内增加了产品成本，导致Q4 利润减少。

    　　球硅产品量利齐升，持续提升研发能力，扩大高端产能。1）球形硅微粉：2023 年销量为2.58 万吨(+8.37%)，平均单吨价格为1.43 万元(-3.86%)，实现营收3.69 亿元(+4.19%)，单吨毛利为0.66 万元(+3.2%)，毛利率为46.22%(+3.16pct)；公司持续推出多种规格低CUT 点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝，完善产品布局架构，实现量与利齐升。2）角形硅微粉：2023 年销量为7.06 万吨(+3.02%)，平均单吨价格为0.33 万元(-2.34%)，实现营收2.33 亿元(+0.61%)，单吨毛利为0.11 万元(-9.69%)，毛利率为32.75%(-2.67pct)，稳定贡献营收。3）球形氧化铝：2023 年销量为0.48 万吨(+60.89%) ， 平均单吨价格为2.27 万元(-9.81%) ， 实现营收108.84 亿元(+45.10%)，单吨毛利为0.67 万元(-18.41%)，毛利率为29.47%(-3.11pct)。此外，公司持续提升研发能力并扩大高端产能，投资建设IC 用先进功能粉体材料研发中心，项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模，巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势；年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建成后，将持续满足高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，进一步提升公司盈利能力。。

    　　粉体制造技术矩阵不断丰富，为冲击高端领域打下夯实基础。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变　　化与市场需求，持续跟进研发投入；2023 年公司累计研发投入0.47 亿元，同比增加23.13%，占营收比重为6.66%。2023 年，公司持续攻克高端芯片封装(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶粘剂等领域粉体填料的先进技术，并加强高性能球形二氧化钛和先进氮化物粉体的研究开发，夯实核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

    　　投资建议

    　　预计公司2024-2026 年EPS 分别为1.30\1.68\2.04，对应公司3 月24 日收盘价45.22 元，2024-2026 年PE 分别为34.9\26.9\22.2，维持“买入-B”评级。

    　　风险提示

    　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。