本报告导读：

    　　公司2023 年业绩符合预期，公司将受益于半导体需求的回暖及自身产能结构的优化。

    　　同时，算力需求或带动公司相关高端封装产品需求的快速增长。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级。受公司产品价格有微弱下滑影响，下调24-25年EPS 至1.26/1.54 元（原1.38/1.73 元），新增2026 年EPS 为1.75 元，参考板块估值，考虑到公司高端产品的稀缺性，给予24 年PE 44.79X，维持目标价56.43 元，维持“增持”评级。

    　　公司23 年业绩符合预期。公司2023 年实现营收7.12 亿元，同比+7.51%，实现归母净利1.74 亿元，同比-7.57%，销售毛利率39.24%同比+0.04%；其中23Q4 实现营收为2.01 亿元，同比+15.33%，环比+2.08%，实现归母净利0.49 亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。公司营业收入同比持续增长主要系下游需求恢复，以及公司高端球硅产能的持续投产，公司毛利率保持稳定，但业绩受费用率等影响有所下滑。

    　　随先进封装爆发、消费电子复苏、AI 浪潮带动以及高端材料布局加速，预计公司24 年业绩将保持快速增长。根据Yole 预测，2022-2028年全球先进封装的CAGR 为10.6%，到2028 年达到786 亿美元。根据Wind，中国23Q4 智能手机产量3.63 亿台，同比+13.74%，环比+24.31%；集成电路产量1009 亿块，同比+31.17%，环比+10.98%；计算机整机产量0.94 亿台，同比-12.17%，环比-0.09%。公司投建2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有产能结构。同时，HBM 需要用到的高端球硅、球铝产品，公司已配套批量供货。

    　　催化剂：消费电子复苏，国产先进封装加速布局，算力需求爆发。

    　　风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。