事件：公司发布2024 年三季报。24Q1-Q3 公司实现营收6.9 亿元，同比+35.8%，归母净利1.8 亿元，同比+48.1%，扣非归母净利1.7 亿元，同比+57.5%。单Q3 公司实现营收2.5 亿元，同/环比+27.3%/+3.9%；实现归母净利6738.8 万元，同/环比+30.1%/+2.4%；扣非归母净利6373.6 万元，同/环比+40.1%/+6.0%。

    Q3 业绩稳中有升，高端品或呈进一步放量趋势。公司Q3 收入及业绩同比延续良好增长趋势，再创历史新高，同时环比上季度亦略有提升。我们预计报告期下游整体需求支撑力度有所减弱对公司低端品出货或造成一定影响，但预计高附加值高端品（低CUT 点/Lowα/亚微米等）受益下游高速覆铜板（M7、M8 等）、高端芯片封装（HBM 等）等的高景气拉动，整体继续保持快速放量趋势，拉动收入及业绩水平进一步提高。

    确定性+稀缺性刻画优质标的长期投资价值。1）需求高质量增长确定性：半导体周期向上、先进封装、高端CCL 多维需求推动，且高端品竞争格局好；2）AI 产业链上游关键材料供应确定性：MR-MUF 是解决翘曲/散热关键，且高端填料可满足高速板对介电性能高要求；3）产品稀缺性：Lowα产品、超细粉高壁垒高附加值公司已经率先实现批量供货，有望呈快速放量趋势。

    投资建议：高端电子级粉体行业竞争格局优良，公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断，实现核心客户几乎全覆盖，同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量，长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。根据公司前三季度经营情况，我们略微上调盈利预测，预计24-26 年归母净利润为2.6、3.6、4.7 亿元（前值为2.5、3.5、4.5亿元），按2024 年10 月30 日收盘价计算PE 为38.2X、27.2X、20.9X，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、原燃料价格大幅上涨风险、汇率变动风险等。