2024 年归母净利润同比高增44%：公司2024 年实现营业收入9.6 亿元，同比增加34.94%；2024 年实现归母净利润2.51 亿元，同比增加44.47%，创公司上市以来新高。

    　　2024 年产品产销量均保持同比正增长，产品价格走势出现分化。公司主要产品2024 年产销量均实现正增长：2024 年公司角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59 吨，分别同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48 吨和36739.18 吨，分别同比增加40.0%和42.3%；其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8 吨和7862.75 吨，分别同比增加59.3%和63.9%。产品单价走势出现分化：2024 年公司角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304 元/吨和14941 元/吨，分别同比增加0.03%和4.57%；2024年公司其他产品均价19937 元/吨，同比下滑12.11%。

    　　AI 浪潮下公司下游应用景气度保持抬升，公司对应产品持续受益。2024 年，半导体市场迎来上行周期，根据SIA 半导体行业协会统计数据，2024 年半导体销售额相较于2023 年提升了19.1%。根据Yole 数据，2023 年全球先进封装市场规模约为439 亿美元左右，同比增长19.62%，并预计2028 年达到786 亿美元，2022-2028 年CAGR 为10.6%，远高于传统封装的3.2%。据 Goldman SachsGlobal Investment Research 预计，全球CCL 市场2024-2026 年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026 年复合增长率高达26%。

    　　公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）等。

    　　高阶产品持续提升，海外客户持续验证。公司在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM 、Chiplet 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的 Lowα 球形二氧化硅、LowDf 超细球形二氧化硅、Lowα 球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低 CUT 点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

    　　盈利预测与评级：考虑到公司产品结构持续升级，我们上调盈利预测，预计2025-2026 年EPS 为1.75 元/2.08 元，上调29.5%/32.2%，新增2027 年EPS预测为2.48 元，对应2025-2027 年PE 为31X/26X/22X。 鉴于公司硅微粉行业龙头地位，我们维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；行业供给过快释放；公司产品价格下跌；公司项目建设达产不及预期；安全环保风险；技术路径变化风险等。