事件：公司发布2025 年一季报，报告期内实现营业收入2.39 亿元，同比增长18.0%，归母净利润0.63 亿元，同比增长21.99%，扣非净利润0.59 亿元，同比增长28.66%，符合预期。

    　　高阶产品需求继续呈上升趋势，产品销量进一步提升。2025 年一季度，公司销售毛利率40.6%，同比下降0.1 pct，环比提高4.9 pct，高阶产品需求继续呈上升趋势。公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的 Lowα球形二氧化硅、LowDf 超细球形二氧化硅、Lowα 球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低 CUT 点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

    　　产品主要用于半导体封装，新产品销售至行业领先客户。公司下游领域中，半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域，合计占九成以上，其中占比最大的为半导体封装材料领域。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。

    　　新产品市场广阔前景，拓展新项目增强成长性确定性。AI 行业发展驱动HBM放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM 封装材料GMC 所用球硅和Lowα球铝。

    　　2024 年公司集成电路用电子级功能粉体材料建设项目竣工投产，同时拟投资约1.29 亿元实施年300 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，拟投资3 亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，其中一期拟投资1.26 亿元，设计产能1200 吨/年，奠定公司未来成长性。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2025~2027 年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99 亿、4.94 亿元，EPS 分别为1.72、2.15、2.66 元，当前股价对应PE 分别为33、26、21 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。