本报告导读：

    　　公司2025 年营业收入及归母净利润保持稳健增长，同时公司积极推进高端产品项目建设。

    　　投资要点：

    　　维持“增持”评 级。2025年公司业绩持续增长，同时积极开发高性能产品。预计2026-2028 年EPS 分别为1.64、2.17、2.93 元，参考可比公司，给予公司2026 年60 倍PE，对应目标价98.40 元，维持“增持”评级。

    　　公司2025 年实现营业收入11.16 亿元，同比增长16.15%；归母净利润2.93 亿元，同比增长16.42%；扣非归母净利润2.64 亿元，同比增长16.44%。球形无机粉体实现营收6.52 亿元，同比增长 18.70%。

    　　2025 年粉体销量13.18 万吨，同比增长8.61%，其中球形粉销量4.2万吨，同比增长14.50%。

    　　公司聚焦高端产品研发与推广。受益于AI 大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，价值量持续提升。公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等高端赛道，持续推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。

    　　新项目稳步推进。2025 年公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目建成后，将形成年产3600 吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，项目产品能够精准满足M8、M9、M10 及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求，为高性能服务器等领域提供关键材料支撑； 拟新建高导热高纯球形粉体材料项目，项目建成后，将新增年产16000 吨高导热球形氧化铝的生产能力。

    　　风险提示。产能建设不及预期，下游需求不及预期。