投资要点：

    　　国内领先的光电子核心芯片供应商，拟收购福可喜玛。公司聚焦光通信行业，拥有IDM 模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司拟收购福可喜玛，丰富自身产品结构，获取MT 插芯等MPO 产品配套部件的制造能力，实现关键原材料采购的独立自主，降低产品的整体成本，提升综合竞争力。

    　　高端光芯片供不应求，行业头部大客户转向硅光方案带动全行业跟进。受益于全球数据流量的指数级增长、各行业数字化转型的加速以及AI、5G 及云计算的广泛应用，全球光芯片市场将保持强劲增长，2024 年全球光芯片行业市场规模为249 亿元，LightCounting预计2024-2029 年全球光芯片市场规模的CAGR 为21.7%，EML和CW 激光器芯片的短缺或持续至2026 年底。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，基于InP 的EML的短缺正在加速向硅光的转型。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量，远多于具备优质EML 供应能力的厂商，为客户选择硅光方案提供了重要支撑，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升。高速光芯片技术壁垒高，光芯片行业受益于国产替代。

    　　无源产品以AWG 和PLC 芯片为代表，有源产品CW 激光器和高速EML 有望突破。AWG 芯片和PLC 分路器芯片是仕佳光子无源芯片产品的关键代表，无源产品线还包括MPO、MT-FA 系列组件、MEMS 光器件等产品。公司AWG 组件已广泛应用于全球主流光模块企业，高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，依托全球化工厂布局实现海内外协同交付。有源产品中，数据中心用100G EML 激光器芯片以及50G PON 用EML 相关产品正在客户验证中；硅光模块用CW 激光器芯片已实现小批量出货，未来随着硅光和1.6T 光模块需求的快速增长，有望迎来量产拐点。

    　　开拓大芯数光缆新客户，采用“一体两翼”的线缆材料产品布局。

    　　仕佳光子在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品保持良好的市场销售，开发液冷光缆、新型引入光缆等新产品；凭借在室内光缆领域的多年业务积累，整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，提升光纤连接器等产品整体竞争力。公司以汽车线缆高分子材料为主体，同步推进光缆用材料及UL 电子线缆材料协同发展。数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域需求上升有望增厚公司业绩。

    　　投资建议：数据中心建设均需要光连接解决方案，仕佳光子深化“无源+有源”IDM 双平台优势，1.6T 光模块用AWG 芯片及组件已完成研发并进入客户验证阶段，1.6T 光模块用MT-FA 产品实现批量出货，硅光用耐高温FAU 器件实现小批量出货，CW 激光器产品已获得客户验证并实现小批量出货。AWG、MPO、CW 光源等产品有望受益于高速率光模块的放量。随着高端产品出货占比提高，盈利能力或持续增强。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为4.32 亿元、7.43 亿元、10.47 亿元，参照2025 年12 月25 日收盘价，对应PE 分别为100.87X、58.64X、41.63X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：资本开支不及预期：AI 发展不及预期：技术升级迭代风险：行业竞争加剧。