投资要点

    　　AI 算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI 服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G 向800G、1.6T 快速迭代，并加速向CPO 光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI 基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC 分路器、MT-FA 连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。

    　　基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM 制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC 光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH 与5G 建设；AWG 芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T 数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6T AWG 客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM 模块及MT FA 高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。

    　　卡位CW 光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW 激光器芯片，其中2.5G/10GDFB 激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100G EML 激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO 核心CW 光源，已形成75mW-1000mW 高功率产品序列，高功率CW 激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T 硅光模块与AI 算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI 算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。

    　　拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2 芯至48 芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T 等主流通讯方案的配套连接器产品。

    　　福可喜玛的MT/MPO 插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT 插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年营收分别为21.3/31.6/42.7 亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。