【2025】营收20.53 亿元，同比+48.75%；归母0.59 亿元，同比转盈；扣非-1.23 亿元，同比亏损收窄；毛利率49.93%，同比+1.03pct；归母净利率2.86%，同比+3.69pct。
【25Q4】营收8.52 亿元，同比+49.94%，环比+70.47%；归母0.73 亿元，同比+81.74%，环比+1906.37%；扣非0.17 亿元，同比+1247.86%，环比转盈；毛利率47.04%，同比-3.58pct，环比-1.65pct；归母净利率8.61%，同比+1.51pct，环比+7.88pct。
2025 年公司毛利率同比上升，分业务来看，量检测设备毛利率均呈现上升趋势，其中检测设备毛利率为53.29%，同比+0.77pct，量测设备毛利率为41.91%，同比+4.38pct；归母净利润显著高于扣非净利润，主要差异项目为1.67 亿元的政府补贴；同时，受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，公司期间费用有所增长，但公司营收规模扩大，期间费用摊薄，期间费用率同比-5.0pct。
公司25Q4 毛利率同环比下滑而净利率同环比上升，主要系公司营收规模扩大，期间费用摊薄，同比-5.11pct，环比-8.15pct，其中管理费用率同比-2.8pct，环比-3.4pct，研发费用率同比-3.3pct，环比-5.6pct。
构建“光学+电子束+X 光”三大核心技术路线，全面完整战略布局根据YOLE 数据统计，2025 年全球半导体量检测设备市场规模达到190.9 亿美元，在全球半导体制造设备占比约为15%，仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备，其中中国大陆半导体量检测设备市场规模达到44.5 亿美元，占全球市场的23.3%，2020 至2025年均复合增长率为19.46%。公司凭借在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合。
面向新的技术趋势与市场需求，公司正式推出多款基于电子束及X 光检测技术的新产品。
在电子束类设备领域，电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。在X 光类设备领域，目前高深宽比刻蚀结构量测设备已通过国内头部存储客户产线验证；硅通孔铜填充空隙量测设备已出货头部存储客户产线上进行工艺验证和应用开发。公司新产品与原有光学设备形成优势互补，使得公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM 2.5D/3D 封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X 光”三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案。
十三大设备+三大软件，构建全方位良率管理解决方案公司十三大系列设备面向全部种类集成电路客户需求。在光学类设备领域，图形缺陷检测（市场空间占比10.2%）、无图形检测（市场空间占比10.0%）、暗场设备（市场空间占比7.3%）、光学关键尺寸量测设备（市场空间占比9.1%）、套刻精度设备（市场空间占比6.3%）、介质膜厚量测（市场空间占比3.3%）、三维形貌量测（市场空间占比0.5%）、金属膜厚量测（市场空间占比0.4%）八大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，产品市占率稳步快速增长；X 光设备领域，高深宽比刻蚀量测设备已成功应用于国内头部存储客户产线；明场设备（市场空间占比19.4%）、平整度量测设备及TSV 空隙量测设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线 工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备（市场空间占比6.1%）已完成样机研发，正在进行客户样品工艺验证和应用开发。（市场空间占比数据来源VLSI 关于2024 年全球各类型设备市场空间占比情况）
公司开发的三大系列智能软件（良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统）已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
前瞻布局先进产能，支撑业务高增长
公司总投资超6 亿元的IPO 募投项目广州产业化基地已顺利投产，大幅提升产能规模；总投资超15 亿元的上海张江研发测试及产业化项目已于2025 年5 月开工；总投资6.7 亿元的研发、生产、运营一体深圳总部及研发中心升级建设项目顺利推进。公司持续扩充先进产能，各募投项目稳步推进，有利支撑各项业务持续高增长。
投资建议：
考虑到公司新产品及迭代产品持续快速突破，我们上调公司26-27 年盈利预测为3.8/6.2亿元（此前为2.6/4.2 亿元），新增对28 年盈利预测为10.9 亿元，对应PE 为171/105/59X。
鉴于国产量/检测设备国产化率低，公司处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。
风险提示：
晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。