投资要点

    　　2025 年营收高增，净利润扭亏为盈：2025 年公司实现营收20.53 亿元，同比+48.75%，其中检测设备营收13.64 亿元，同比+38.52%，量测设备营收6.23 亿元，同比+72.71%，软件营收0.13 亿元；归母净利润为0.59 亿元，扭亏为盈，主要受益于营收规模增长、研发投入占比下降带动盈利水平提升，扣非净利润为-1.23 亿元，同比-1.25%。2026Q1 单季营收为3.96 亿元，同比+34.63%，环比-53.5%；归母净利润为-0.68 亿元，同比亏损幅度扩大，环比转负；扣非归母净利润为-1.16 亿元，同比亏损幅度扩大，环比转负，我们认为随着公司先进设备批量交付，业绩将充分释放。

    　　25 年盈利能力改善，26Q1 营收结构变动影响毛利率同比：2025 年公司毛利率为49.93%，同比+1.03pct，其中检测设备毛利率为53.29%，同比+0.77pct，量测设备毛利率为41.91%，同比+4.38pct，软件毛利率为54.59%；销售净利率为2.86%，同比+3.69pct；期间费用率为50.55%，同比-4.95pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.40%/10.33%/31.95%/0.87%，同比-0.3/-1.5/-4.1/+0.9pct。研发投入维持高位但占营业收入比例下降，2025 年研发费用达6.56 亿元，同比+31.95%。2026Q1 单季毛利率为47.77%，同比-10.31pct，环比+0.73pct，主要系公司销售结构季度波动结合一季度营收规模较小影响各盈利产品占比，导致综合毛利率同比波动；销售净利率为-17.16%，同比-12.07pct，环比-25.77pct。

    　　合同负债快速增长，经营活动现金净流出同比收窄：截至2026Q1 末公司合同负债为8.81 亿元，与2025 年末比+55.8%，主要系订单规模持续增长；存货为30.02 亿元，与2025 年末比+11.2%；2026Q1 公司经营活动净现金流为-0.2 亿元，同比环比净流出均收窄。

    　　平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利:1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖1Xnm 及以上工艺节点。2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM 等先进封装的3DAOI 设备通过国内头部客户验证，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。2Xnm 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利。3)三维形貌量测设备：支持2Xnm 及以上制程，应用在HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。

    　　4)薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证。5)套刻精度量测设备：90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm 设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。

    　　6)明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列在头部客户验证，进展顺利。暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内头部逻辑及存储客户产线验证并实现批量销售；7)关键尺寸量测设备：2Xnm 产品研发进展顺利，已完成客户端验证，实现对国内主流客户销售。8)良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司2026/2027 年归母净利润为3.7/6.9（原值3.6/5.0）亿，预计公司2028年归母净利润为10.4 亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为178/96/63X，维持“增持”评级

    　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。