本报告导读：

    公司2Q23 业绩环比改善，稼动率整体稳定回升，持续加大研发投入，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，未来有望深度受益Chiplet 技术趋势。

    投资要点：

    维持“增持” 评级，下调目标价43.40元。考虑目前全球终端市场疲软的影响未完全消除，下调公司2023-2025 年EPS 为0.21（前值为1.04）、0.62（前值为1.57）、0.94 元。考虑公司先进封装一站式交付能力，成长空间可期，给予其2024 年70 倍PE，目标价43.40 元。

    2Q23 业绩环比改善，持续加大研发投入。1H23 公司实现营业收入9.83 亿元，YoY-13.46%，归母净利润-0.79 亿元，YoY-168.62%，扣非归母净利润-1.14 亿元，YoY-220.77%。2Q23 公司稼动率稳定回升，业绩环比回升，实现营业收入5.58 亿元，YoY+0.55%，QoQ+31.42%，归母净利润-2903 万元，环比增加2084 万元，扣非归母净利润-4466万元，环比增加2084 万元，毛利率15.07%，环比+6.68pcts。公司持续加大研发投入，1H23 研发占营业收入比例6.27%，同比+0.97pcts。

    打造一站式交付能力，深度布局Chiplet 底层技术。公司积极推动二期项目实施，扩大现有产品线，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大。先进封装领域不断取得新进展，公司完成了5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块及锡凸块及晶圆级扇入技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA 技术开发并实现量产，公司深度布局的Bump 工艺有望使公司深度受益未来Chiplet 发展趋势。

    催化剂。SiP 产品加速放量，Chiplet 相关技术研发取得新突破。

    风险提示。客户集中度较高；新产品研发不及预期。