本报告导读：

    景气度缓慢恢复，公司Q3 营收开始修复。先进封装国产替代需求爆发，公司作为国内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者，未来有望深度受益。

    投资要点：

    维持“增持”评 级，维持目标价为169.74元。景气度相对Q2 有所向上，在手订单逐步验收，Q3 业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，下调23-25 年EPS 为1.40/2.69/3.28 元（原值23-25 年EPS 为1.83/2.84/3.41 元）。算力芯片的国产替代需求强化对CoWoS、HBM等先进封装技术的需求，公司先进封装设备有望加速成长，考虑到先进封装设备行业平均估值在44 倍PE，给予一定估值溢价，给予2024 年60 倍PE，维持目标价为169.74 元。

    景气度缓慢恢复，在手订单逐步验收，公司Q3 营收开始修复。2023前三季度公司实现营收8.25 亿元，YoY-18.00%；实现归母净利润0.56亿元，YoY-73.05%。其中，公司在3Q23 实现营收2.85 亿元，YoY-21%，QoQ+58%；实现归母净利润0.12 亿元，扭亏为盈；毛利率28.10%，YoY-18.1pcts，QoQ-7.29pcts。景气度虽然缓慢修复，带动营收恢复，但整体竞争格局恶化，产品毛利率不断下滑，导致盈利能力下降。

    高算力芯片被海外垄断，国产替代需求爆发，正推动国内长电、通富等厂商对CoWoS 技术加速布局，公司作为国内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者，未来有望深度受益。贴片机领域，公司已完成20 微米精度；焊线机领域，已有代表机型处于验证阶段。

    催化剂：Q4 需求逐步回暖；半导体封装设备加速迭代。

    风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。