投资要点

    　　MEMS、功率器件代工龙头，提供一站式解决方案。公司成立于2018年，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。MEMS 和功率器件的制造所需工艺较为特殊，公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计，满足客户多样化需求。

    　　8 寸产能持续满载，募投项目助力扩产。公司拥有一座8 英寸晶圆代工厂，可提供MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务，目前应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT 产能达到8 万片/月，其产能利用率超过95%；SiC 新建产能2000 片/月，产能利用率超过90%。

    　　此外公司还拥有MOSFET 产能6.5 万片/月、MEMS 产能1.1 万片/月、HVIC 产能5000 片/月。公司募投项目包括“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目:其中，“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”投资总额65.64 亿元，由公司以自筹资金先行投入并已建设完成，将产能由月产4.25 万片扩充至月产10 万片晶圆，并提高公司的工艺水平;“二期晶圆制造项目”投资总额110.00 亿元，由子公司中芯越州实施，建成一条月产7 万片的8 英寸晶圆产线，预计23 年达产。

    　　下游应用广泛，车载产品进展迅速。2023 年前三季度，公司主营收入38.32 亿元，同比增长21.26%，从应用领域区分，新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。2023 年上半年车载应用收入占比达51.86%，同比增长510.67%；光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货，2023 年上半年工控应用收入占比达29.60%，同比增长72.41%；品牌手机、5G 通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上广泛使用公司产品，2023年上半年高端消费应用占比达18.54%。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023-2025 归母净利润-13.4/-9.0/-6.0 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　研发进度不及预期风险；产品迭代风险；市场竞争加剧风险；需求不及预期，产能过剩风险。