AI 领域：云侧聚焦精准卡位，端侧AR/VR 传输+SoC 多点开花。

    　　云侧AI：公司研发了一系列面向AI 与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps 视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE 转SATA 芯片等。25Q1-Q3 公司AI 领域产品总收入2%左右，PCIe to SATA 和HDMI to PCIe 等芯片已完成验证，目前正全力推进PCIe/CXL/USB Retimer 研发工作：1）PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）目前在设计开发中，计划2026 年上半年完成流片；2）面向数据中心与 AI 集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU 直连互联的PCIe5.0/CXL2.0 Switch 目前处于规划与预研阶段；3）USB 相关产品作为高速互连产品线的重要部分，目前处在研究开发中。

    　　端侧AI：公司芯片与高通等领先的SoC 厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，产品支持高分辨率（最高可达双目8K）和高刷新率（最高可达120Hz）的显示效果，终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR 设备龙头客户；此外公司端侧计算SoC 目前进入设计验证阶段，可应用于AR/VR 与机器人领域。

    　　智能车载：车规级认证持续完善，基于自研ADP 协议的车载SerDes 进展顺利。

    　　公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入，技术突破成效显著，截至2025 年12 月31 日已有19 颗车规级芯片通过AEC-Q100 认证（含Grade 2 级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes 芯片组等核心产品，其中车载SerDes 芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。

    　　投资建议：考虑公司业绩释放节奏，我们预计龙迅股份2026-2028 年营收分别为8.82、12.09、15.89 亿元，归母净利润3.24、4.29、5.49 亿元。公司SerDes、PCIe 等新品进展顺利并有望持续贡献增量，我们看好公司未来发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。