国内高速率激光芯片龙头厂商，首次覆盖，给予“买入”评级公司是国内高速率激光芯片龙头厂商，掌握IDM 全流程业务体系，未来有望具备逐鹿全球的能力。我们看好公司前景：1）全球10G-PON 快速建设背景下，公司光纤接入业务有望持续受益，同时公司10G 1577nm EML 芯片有望步入收获期；2）数据中心市场广阔，公司25G DFB 未来有望进一步开拓直接/最终客户群体，以及公司积极推进50G PAM4 DFB、100G EML等高端市场突破，有望享受份额提升红利；3）长期来看，公司硅光芯片、激光雷达芯片等有望贡献新增长点。我们预计公司2022～2024 年归母净利润为1.00/1.61/2.15 亿元，可比公司2023 年PE Wind 一致预期均值为56x，考虑到公司在通信光芯片领域龙头地位，给予公司2023 年70 倍PE，对应目标价为187.55 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    10G-PON 建设带动光芯片需求持续增长，公司积极开拓高端品类全球10G-PON 快速建设驱动下，根据我们的测算，光纤接入市场光芯片需求有望由2020 年的2.1 亿美元提升至2024 年的3.3 亿美元，期间CAGR为12%。公司基于领先的市场地位及高端产品的突破有望受益：根据公司招股书及回复意见材料，2020 年公司10G 1270nm DFB 芯片在出口海外10G-PON 市场中占近50%份额；当前用于10G-PON 下传的10G 1577nmEML 芯片国产化率较低，仅博通等国际少数厂商可批量供货。公司的10G1577nm EML 芯片产品推进顺利，未来有望形成批量出货，成为公司光纤接入业务新的业绩增长点，实现超越行业的增长。

    数据中心市场空间广阔，公司有望享受份额提升红利根据我们的测算，全球数据中心市场光芯片需求有望由2020 年的7.4 亿美元提升至2024 年的14.1 亿美元，期间CAGR 为18%。2021 年公司在数据中心市场市占率不足1%，我们认为公司基于差异化竞争、高性价比等优势有望实现份额的快速提升。根据公司招股书及回复意见材料，公司25GDFB 芯片已通过客户B1 切入全球知名高科技公司G 供应链，未来有望进一步开拓直接/最终客户群体；此外公司50G PAM4 DFB、100G EML 等产品亦在快速推进，我们认为高端市场的突破或进一步助力公司份额提升。

    横向开拓硅光芯片、激光雷达光芯片等，打造远期增长看点公司基于高速率激光芯片产品IDM 模式积累的技术优势，积极向硅光直流光源芯片、1550nm 激光雷达光源/接收芯片、消费电子、气体检测等业务领域横向拓展，市场前景广阔，长期来看有望成为公司新的业绩增长点。

    风险提示：EML 芯片研发进展不及预期、数通市场客户开拓不及预期。