国产激光器芯片龙头，覆盖IDM 全流程。公司专注于高速激光器光芯片领域，生产覆盖IDM 全流程。公司的主要产品囊括从2.5G 到50G 的激光器芯片系列产品等，下游应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等，经过多年沉淀，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

    　　行业分析：光芯片行业壁垒高，国产替代空间广阔。光芯片的需求主要受光模块市场驱动，目前国内25G 及以上光芯片的国产化率仍较低。结合LightCounting 对光模块的市场规模预测，我们测算得2021 年全球光芯片市场规模约32.8 亿美金，中国光芯片市场规模约6.3 亿美金，源杰科技2021年2.32 亿元，约占全球/国内市场份额分别为1%/6%，仍有较大提升空间。

    　　公司核心优势：技术和工艺国内领先，高端产品率先量产。公司拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

    　　公司历经多年时间培养出来的研发人员以及生产、技术人员，具备丰富的经验，保障产品的持续开发和升级，利于公司持续保持领先优势。公司形成两大平台和八大技术，保障产品性能具备差异化竞争优势和位于领先地位。

    　　投资建议：短期来看，公司10G EML 光芯片放量在即，带来新增量；25G光芯片持续提升在数通市场的份额。中长期来看，50G DFB、100G EML、硅光直流大功率光源等产品与全球龙头差距逐渐缩小，公司有望在客户端取得突破；公司前瞻布局激光雷达、传感器等非通信场景，有望打开成长空间。

    　　我们预计公司2023-2024 年归母净利润分别为1.59/2.15 亿元，归母净利润增速分别为58.9%/34.7%，对应PE 分别为53/39 倍。给予公司2023 年PE为70 倍，对应目标价为184.06 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：新产品量产不及预期；客户需求不确定性；市场竞争加剧；技术迭代风险；应收账款风险。