源杰科技是光通信上游光芯片IDM 厂商，具备光芯片生产自主可控能力。公司是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系的公司。公司拥有完整且独立的知识产权，产品覆盖从2.5G 到50G 的磷化铟激光器芯片，下游主要应用在光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中心等领域。公司管理层拥有多年产业经验，专业背景深厚，公司董事长曾担任Luminent研发员、研发经理，Source Photonics 研发总监。公司目前主要收入来源与光纤接入市场，数据中心市场收入呈现快速增长态势，公司逐渐向数据中心市场发力。

    公司应用在数据中心市场的25G DFB 激光器芯片已实现批量供货，并且最终应用在全球知名高科技公司。公司应用在数据中心的50G、100G 产品预计未来有望持续增加。

    电信侧、数通侧光模块景气度提升，上游光芯片产业有望持续受益。政策方面，国家工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》指出，全面推进5G 移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级。

    市场需求方面，光纤接入市场方面，根据Omdia 统计，2020-2027 年，全球PON市场规模将以12.3%的CAGR 增长，并且在2027 年将达到163 亿美元；电信市场方面，根据GSMA，5G 市场规模的增长在未来仍旧表现乐观，预计全球5G 的连接量到2030 年将超过全球总连接量的一半，并且连接量将超过50 亿。数通市场方面，根据Dell'Oro Group 统计，2022 年全球数据中心资本支出增速将达到17%，其中超大规模云厂商的数据中心资本支出的增速将高达30%。根据LightCounting，2022 年全球光模块市场规模有望达到81.32 亿美元。作为光模块核心元件的光芯片或将持续受益，由于对高速传输需求的不断提升，25G 及以上高速率光芯片市场有望呈现高速增长趋势。

    AIGC、ChatGPT、6G 技术加速推进的持续热度下，光通信高速率低功耗传输已成为必然趋势，公司高速率光芯片研发进展顺利。行业层面，AIGC、ChatGPT 的持续热度带动全球AI 算力加速部署，AI 投资已经成为北美各大云厂商下阶段投资主力，海外云巨头已经开始加速布局；国家工信部将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G 技术研发。技术层面，CPO（光电共封装）技术有望成为AI 算力集群等短距离传输场景中高速率低功耗传输的绝佳解决方案，随着算力的加速建设，CPO 技术有望加速实现产业化。公司层面，公司正在研发布局应用在数据中心400G、800G 高速光模块中的100G EML 激光器、应用在数据中心400G DR4 架构的高速硅光模块以及未来有望应用在CPO 光引擎中的工业级50mW/70mW CW 大功率硅光激光器。

    未来随着CPO（光电共封装）技术渗透进入AI 计算集群、高密度数据中心、HPC等短距离传输领域，源杰科技有望持续受益。

    公司正在加速布局高速率激光器芯片，随着传统数据中心、AI 数据中心市场景气度的提升，公司25G 及以上的激光器芯片营收有望高速增长。预计公司2023-2024 年合计收入3.95 亿元、5.34 亿元，归母净利润分别为1.58 亿元、2.14 亿元，EPS 分别为2.61 元、3.54 元。对应当前股价对应PE 分别为60 倍、44 倍。

    风险提示：新产品研发失败风险；产品收入结构及客户构成存在较大变动的风险；部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；与国际龙头企业存在较大差距的风险。