国内光芯片核心领军者，营收规模和盈利能力持续提升。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G 和25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。下游包括了国内外知名运营商网络及光模块厂商，是国内领先光芯片供应商。公司董事长等在内的高管技术团队拥有丰富的产业背景，股权结构稳定，融合了管理层、产业基金等资本，为业务顺利开展打下基础。近年来公司在产品研发和客户导入突破方面取得优异成绩，营收和归母净利润分别从2019 年的0.81/0.13 亿元，提升至2021 年的2.32/0.95 亿元，实现了规模和盈利高速成长。

    光芯片迭代升级，高端产品加速国产化。光芯片是光通信等行业的核心元件。在通信领域中，不同应用场景对于光芯片速率要求不同，其中光纤接入光芯片需求在2.5G和10G，无线通信光芯片需求在10G 和25G，高速数据中心光芯片需求集中在25G以上，这三种应用场景对应市场规模分别为2.22 亿美元/10.83 亿美元/9.69 亿美元，高速数据中心市场高速增长。2021 全球光通信用光芯片市场规模为146.70 亿元，其中2.5G/10G/25G 及以上光芯片市场规模分别为11.67 亿元/27.48 亿元/107.55 亿元。除通信外，激光雷达等多元化应用场景助力市场规模持续增长。格局方面，欧美日国家光芯片起步较早、技术领先，尤其在25G 及以上光芯片市场份额高，国内已实现10G 及以下产品国产化，25G 以上加快缩短差距，替代潜力大，随着国内光模块企业竞争力持续增强，有望持续赋能国内光芯片行业发展。

    IDM 模式全栈自主可控，募投加速高端产品产业化。公司技术能力行业领先，25G 及以上产品率先推出并量产，在研项目储备充足，瞄准高端产品国产化。公司采取IDM模式，已形成“两大平台”和“八大技术”布局，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。市场端产品从2.5G 和10G 向25G 及以上升级，应用领域向数据通信市场延伸，在产业资本等股东赋能下，有望加速公司产品向高端领域延伸，持续走在国产替代前列。当前，公司受制于产能限制，IPO 募投主要用于现有产能扩充以及50G 等高端产品产业化，提升研发和生产能力。未来，公司借助上市平台，将持续推动光芯片国产化进程。

    投资建议：公司作为国内稀缺激光器芯片供应商，10G EML 光芯片放量在即，25G光芯片持续提升在数通市场的份额。中长期来看，50G DFB、100G EML、 硅光直流大功率光源等产品与全球龙头差距逐渐缩小，有较大的成长空间，前瞻布局激光雷达、传感器等非通信场景。我们预计公司2022-2024 年净利润分别为1.0 亿元，1.51亿元和2.30 亿元，对应23 年PE 70X，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：下游市场需求不及预期风险；研发或新产品进展不达预期风险；市场竞争格局恶化风险；研报使用信息数据更新不及时的风险；行业规模测算偏差风险