事项：

    公司公布2022年年报及2023年1季报。2022年，公司实现收入2.83亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润1.00亿元，同比增长5.28%；实现扣非归母净利润0.92亿元，同比增长5.35%。公司公布2022年利润分配预案：拟每10股派发现金红利6.50元（含税），以资本公积每10股转增4股。2023年1季度，公司实现收入0.35亿元，同比下降40.60%；实现归母净利润0.12亿元，同比下降49.68%。

    平安观点：

    中低速芯片实现平稳增长，25G激光器芯片实现批量出货。公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。2022年，公司的电信市场业务实现收入2.37亿元，同比增长19.26%。2022年，全球主要电信运营商继续加大10G PON网络建设投入，带动了公司电信市场中光纤接入板块收入增长。同期，公司的数据中心及其他业务实现收入4477.80万元，同比增长33.69%。25G DFB激光器芯片是支撑数据中心收入增长的主要动力，公司经过多年研发及产品验证，产品逐渐得到下游客户的认可，实现批量出货，实现了数据中心市场销售收入的快速增长。此外，2022年公司在车载激光雷达领域取得了突破，1550波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。

    2023年1季度，公司电信和数据中心赛道需求出现波动，季度收入出现较大幅度下降。

    公司毛利率下降且期间费用率上升，净利润规模受到压制。2022年，由于公司主要产品的直接人工和制造成本上涨较为快速，公司毛利率下降到61.90% ， 降幅达到3.26 个百分点。其中， 电信市场毛利率为59.51%，较上年同期下降2.34个百分点；数据中心及其他业务市场毛利率为74.57%，较上年同期下降10.25个百分点。期间费用率为24.41%，较上年同期上升了4.06个百分点，其中管理费用率和研发费用率分别较上年上升了2.88和1.61个百分点。2022年，快速上升的研发支出带来了 较好效果，公司重点投向的25/28G双速率数据中心芯片、CWDM DFB激光器、50G PAM4 DFB激光器开发、100G EML激光器开发、1550波段车载激光雷达激光器芯片、大功率EML光芯片的集成工艺开发等项目，部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。

    受益于政策和下游需求双轮驱动，公司所在的激光芯片赛道市场空间打开。一方面，2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等建设或升级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。我们预计，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。另一方面，由于云物移大智等信息技术的快速发展和普及，移动和固网数据流量保持较快增长势头，对网络建设的要求也在提升，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。此外，AI对算力的需求也在膨胀，光芯片国产化诉求在提升，国产厂商包括公司的相关产品，尤其是高速激光芯片，成长潜力凸显。

    投资建议：虽然2023年1季度国内光纤接入和数据中心的光芯片需求出现波动，但是从全年甚至是整个“十四五”期间看，相关赛道依然有较大的潜力。结合公司财报以及我们对市场的判断，调整了对公司2023-2025年的盈利预测。预计2023-2025年公司的净利润分别为1.42亿元（前值为1.45亿元）、1.88亿元（前值为1.97亿元）和2.42亿元（新增）；EPS分别为2.34元、3.10元和4.00元；对应4月25日的PE分别为106.0X、80.1X和62.1X。看好公司所在赛道和中长期发展，维持对公司的“推荐”评级。

    风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。