事件：2023年4 月25 日，公司发布2022 年年报和2023 年一季报，2022 年公司实现营收2.83 亿元，同比增长21.89%，实现归母净利润1 亿元，同比增长5.28%；2023 年一季度公司实现营收0.35 亿元，同比减少40.60%，实现归母净利润0.12 亿元，同比减少49.68%。

    　　点评：

    　　业绩短期承压，光芯片市场需求有待恢复

    　　根据公司公告，公司2022 年Q4 实现营业收入0.89 亿元，同比增长14.28%，环比增长26.64%；实现归母净利润0.26 亿元，同比减少24.97%，环比增长6.10%。

    　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域。

    　　公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，已成为国内领先的光芯片供应商。

    　　主营业务方面，2022 年，公司的电信市场业务实现收入2.37 亿元，较21 年同期增长19.26%。主要由于境内外电信运营商继续加大10G PON网络建设投入。2022 年，公司的数据中心及其他业务实现收入4,477.80万元，较21 年同期增长33.69%。主要由于25G DFB 激光器芯片实现批量出货。2022 年，公司在车载激光雷达领域取得了突破，1550 波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。

    　　技术与研发方面，2022 年，公司研发支出2,709.18 万元，较21 年同期增长46.69%，占营业收入的9.58%。公司紧跟行业发展趋势，不断研发高端光芯片产品，部分项目已经进入产业化阶段，我们预计未来将会对公司的收入产生积极贡献。

    　　人才建设方面，公司研发人员达77 人，占员工总数的比例为13.53%。

    　　研发人员中本科及以上学历62 人，占研发人员的比例为80.52%。

    　　生产制造方面，通过募投项目的实施，公司进一步完善前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，稳步扩大产能，满足下游市场需要。

    　　我们认为，公司作为国内领先的光芯片供应商，随着光模块厂商对于速率和技术的不断提升，公司布局的高速率、大功率等激光器产品有望充分迎合下游需求。同时，随着光芯片在消费电子和激光雷达等下游应用市场的不断拓展，公司有望充分受益光通信市场发展，成长空间广阔。

    　　公司产品结构多元，满足差异化需求

    　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，公司的主要产品为光芯片，包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。

    　　2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司产品凭借光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司率先攻克技术难关、打破国外垄断，实现25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品，已实现在客户端导入。

    　　公司在研项目丰富，符合行业趋势

    　　公司持续加大研发投入，2022 年公司研发支出2,709.18 万元，较21 年同期增长46.69%，占营业收入的9.58%。公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。

    　　公司研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代5G 基站的高速DFB 芯片设计和制造技术、甲烷传感器激光器芯片、1550 波段车载激光雷达激光器芯片、大功率EML 光芯片的集成工艺开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，我们预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。

    　　公司技术积累深厚，研发能力卓越

    　　公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术，持续推动产品升级。

    　　公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上，重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入，截至2022 年末，公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利28 项。

    　　公司生产优势突出，质控能力领先

    　　公司积累了丰富的生产管理经验和较强的产品质量控制能力，形成了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。公司采用IDM 模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程体系。拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，可以更快地响应客户需求进行生产交付，并助力内部产品研发迭代的快速验证和升级。随着募集资金投资项目的逐步实施，公司的产能规模将进一步扩大，产品结构将得以进一步优化，公司市场地位及竞争能力有望持续提升。

    　　盈利预测

    　　根据wind 一致预期，预计公司2023-2024 年归母净利润分别为1.56 亿元、2.13 亿元，当前收盘价对应PE 分别为96.83 倍、70.57 倍。

    　　风险因素

    　　产品研发风险；光通信行业发展不及预期的风险；光模块市场发展不及预期风险