公告摘要：公司发布2022 年年报及2023 年一季报，2022 年全年实现营收2.83 亿元，同比增长21.89%，实现归母净利润1 亿元，同比增长5.28%，实现扣非归母净利润0.92 亿元，同比增长5.35%。2023 年一季度实现营收3485 万元，同比减少40.6%，实现净利润1184.5 万元，同比减少49.68%，实现扣非归母净利润456.33 万元，同比减少79.21%。

    数通产品占比提升，短期业绩承压。2022 年，公司积极克服外部各种不利因素影响，以市场为引领，优化升级产品结构，巩固提升在电信和数通领域的市场地位，同时积极向车载激光雷达等新兴领域拓展，业务持续增长。全年毛利率为61.9%，同比下滑3.26 个pct。公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.03%/10.98%/9.58%/-0.18%，同比分别-0.34/+2.88/+1.61/+0.09 个pct，管理费用增长主要来自期权激励对应股份支付等。分季度看，22Q4 实现营收0.89 亿元，同比增长14.28%；实现净利润0.26 亿元，同比减少24.97%。分产品市场来看，电信市场实现营收2.37 亿元，同比增长19.26%，毛利率为59.51%，同比下滑2.34 个pct，数通及其他板块实现营收4477.8 万元，同比增长33.69%，毛利率为74.57%，同比下滑10.25 个pct，毛利率波动主要来自原材料成本提升。23Q1 公司业绩受光纤接入等市场的光芯片需求表现不佳，以及高毛利产品销售占比减少等影响，我们预计二季度随着公司光纤接入高端产品放量，以及数通产品占比提升，业绩有望逐步好转。

    光芯片国产化龙头，持续向数通领域延伸。全球流量快速增长，各场景对带宽的需求持续提升，带动高速率光芯片市场发展。光芯片应用场景包括光纤接入、无线通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。光纤接入光芯片需求在2.5G 和10G，无线通信光芯片需求在10G 和25G，高速数据中心光芯片需求集中在25G以上，这三种应用场景对应市场规模分别为2.22 亿美元/10.83 亿美元/9.69 亿美元，高速数据中心市场高速增长，根据Omdia 预测，高速率光芯片增速较快，2019 年至2025 年25G 以上速率光芯片占比逐渐扩大，2021 年2.5G/10G/25G 及以上光芯片市场规模分别为11.67 亿元/27.48 亿元/107.55 亿元。公司是国内领先的光芯片厂商，产品包括2.5G、10G、25G、50G 光芯片产品、CW 光源、车载激光雷达光源等产品，涵盖上述三大应用领域，25G 及以上产品在国内率先推出并量产。采取IDM 模式，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程自主可控的生产线。

    市场端产品从2.5G 和10G 向25G 及以上升级，应用领域向数据通信市场延伸，在产业资本等股东赋能下，有望加速公司产品向高端领域延伸，持续走在国产替代前列。

    加大领先技术布局，瞄准高端产品国产化。公司加大研发投入，形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。2022 年，公司研发支出2709.18 万元，同比增长46.69%，占营收比重为9.58%。公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代5G 基站的高速DFB 芯片设计和制造技术、甲烷传感器激光器芯片、1550波段车载激光雷达激光器芯片、大功率EML 光芯片的集成工艺开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。公司100G EML 激光器芯片已定型，目前处于验证测试阶段，有助于打破海外领先光芯片企业垄断的局　面。

    投资建议：公司是国内稀缺激光器芯片供应商，2.5G 和10G 光芯片实现批量，25G光芯片持续提升在数通市场的份额。中长期来看，50G DFB、100G EML、 硅光直流大功率光源等产品与全球龙头差距逐渐缩小，有较大的成长空间，前瞻布局激光雷达、传感器等非通信场景。我们预计公司2023-2025 年净利润分别为1.51 亿元，2.3亿元和3.06 亿元，对应EPS 分别为2.49、3.8 和5.05，维持“买入”评级。

    风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期；市场竞争格局恶化