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    　　8 月24 日公司发布2023 年半年度报告。报告期内公司实现营业收入6,131.91 万元，同比下降50.07%；归母净利润1,939.11 万元，同比下降60.47%；扣非归母净利润411.80 万元，同比下降90.53%。

    　　市场需求放缓和市场竞争加剧是业绩下滑主要原因公司当前的光芯片产品主要应用于电信接入网和传统数据中心，报告期内市场需求整体表现为海外市场需求放缓，国内市场增量不及预期：其中北美等海外市场经历了过去2-3 年的高速发展后，今年上半年出现了需求的下滑；中国市场5G 无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设，后续将重点对小站和室分站进行完善建设；10G PON 接入网市场相比于年初的预期有一定程度的下滑。受光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购，产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降等影响，报告期内公司业绩表现不佳。

    　　持续保持研发投入，核心产品有望打破海外垄断公司研发支出1,319.56 万元，较去年同期增长16.95%，占营业收入的21.52%。公司不断研发高端芯片产品，研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究等项目，部分项目已经进入产业化阶段。报告期内公司设计定型了100G PAM4 EML 激光器芯片，已经进入验证测试阶段，有望打破海外企业垄断的局面，为公司长期发展提供技术保障。公司扩建了多条EML 芯片生产设备和开发设备，可满足各速率EML 芯片的设计、开发、生产。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　考虑公司上半年业绩， 我们预计公司2023-2025 年营收分别为3.16/4.08/5.46 亿元，分别同比增11.56%/29.17%/33.87%；归母净利润分别为1.04/1.44/1.98 亿元，分别同比增长3.77%/38.41%/37.58%。EPS 分别为1.72/2.38/3.27 元/股，三年CAGR 为25.49%。2023 年1577 EML 和25G DFB 激光器芯片有望成为公司新的业绩增长点，公司100G PAM4 EML光芯片有望受益400G、800G 光模块需求增长。建议持续关注。

    　　风险提示：需求不及预期风险、新产品导入不及预期风险、供应链风险、市场竞争加剧风险。