投资要点：

    　　事件：2023 年8 月24 日，公司发布2023 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入6,131.91 万元，同比下降50.07%。归属于上市公司股东的净利润1,939.11万元，同比下降60.47%。

    　　需求不佳拖累营收利润，加大光芯片研发投入。2023 年上半年，营业收入6,131.91万元，同比下降50.07%。归属于上市公司股东的净利润1,939.11 万元，同比下降60.47%，报告期毛利率为39.01%，较上年同期下降24.79 个百分点。主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购及部分产品市场竞争所致。2023 年上半年，公司研发支出1,319.56 万元，较去年同期增长16.95%，占营业收入的21.52%。公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上，重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入，截至报告期末，公司及分公司拥有发明专利和实用新型专利31 项。

    　　AI 带动光模块爆发，多条EML 芯片产线扩建。以ChatGPT 为代表的AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长，AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了400G/800G 各类光模块的订单释放，预计在未来一两年均有旺盛的400G/800G 光模块以及对应的光芯片需求。公司是光芯片领域的高新技术企业，光芯片行业具有较高的技术壁垒。目前，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，目前公司设计定型了100G PAM4 EML激光器芯片，处于验证测试阶段，扩建了多条EML 芯片生产设备和开发设备，可满足各速率EML 芯片的设计、开发、生产。

    　　两大平台齐发力，激光器光芯片成果丰富。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。公司研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、50G PAM4 DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代5G 基站的高速DFB 芯片设计和制造技术、大功率EML 光芯片的集成工艺开发、1550 波段车载激光雷达激光器芯片、3 寸DFB 激光器开发、200G PAM4 EML 激光器开发、工业级100mW 大功率硅光激光器开发、50G PON EML 激光器开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。

    　　国内市场增量放缓，海外市场需求下滑。上半年，电信市场总体呈现一定程度的放缓，其中我国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面；但是在北美等海外市场经历了过去2-3 年的高速发展后，今年上半年出现了需求的下滑。具体来看，中国市场5G 无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设，后续将重点对小站　　和室分站进行完善建设；海外5G 建设总体规模有待进一步提升；10G PON 接入网市场增长不及预期。我们预计下半年随着国内10GPON 及数据中心建设恢复，将会带动公司光芯片的营收。

    　　投资建议：我们认为公司作为国内光模块芯片龙头企业，随着50G、100G 光芯片的研发突破，公司长期将保持较高成长性。考虑到公司上半年业绩承压，调整盈利预测， 预测公司2023-2025 年收入3.57/ 4.72/ 6.28 亿元， 同比增长26.1%/32.2%/33.2%，公司归母净利润分别为1.36/1.69/2.22 亿元，同比增长35.1% / 24.6% / 31.2%，对应EPS 1.60/1.99/ 2.61 元，PE 96.0/ 77.1 / 58.7；维持“增持-B”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时