专注于射频前端芯片，推出可重构射频前端方案：慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz 以下的5G 重耕频段、3GHz~6GHz的5G 新频段等。自2011 年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到LNA、IPD 滤波器等领域。公司基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构减少砷化镓晶圆使用面积，成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低，有利于优化整体晶圆成本。公司收入主要由4G 模组和5G 模组构成，在射频前端国产化趋势下，随着公司不断加快客户导入速度和新产品研发能力的增强，公司的收入规模快速上升。2020 年，公司的5G 新频段全集成发射模组产品进入头部客户供应体系，推动公司的5G 模组收入快速上升。

    　　射频模组持续丰富，L-PAMiD 模组小规模量产：公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的5G 新频段等。公司5G 新频段系列产品主要包括L-PAMiF 发射模组和L-FEM 接收模组，该系列产品支持3GHz~6GHz 的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。公司5G 重耕频段产品主要是5G MMMB PA 模组和L-PAMiD 模组，支持3GHz 以下的5G NR、4G LTE 和3G 通信频段。自成立以来，公司就专注研发4G 多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），2015 年成功推出4G LTE 可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017 年推出新一代MMMB PA 模组，该款产品支持4G LTE 全频段， 通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD 多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越。根据公司2023 年10 月31 日发布的投资者调研纪要显示，目前公司5G 低频段和中高频段L-PAMiD 模组已经小规模量产出货，处于客户推广阶段。对于整个国产射频芯片行业，我们认为，伴随着国内产业链的发展，从技术端来看，国内射频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD 大模组的量产能力，整体射频产业链已经完成了从0 到1 的发展阶段，开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时，由于2022 年至今下游需求的不景气，导致产业链相关上市公司的估值承压，国内厂商在部分赛道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力，这导致一级股权市场对于射频赛道投入的热度降低，未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。

    　　投资建议：我们预测2023 年至2025 年公司分别实现营收6.04 亿元、11.02 亿元、13.95 亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润-2.36 亿元、-0.67 亿元、0.21亿元，考虑到公司尚未盈利，我们用PS 估值法估值，对应的PS 分别为15.40 倍、8.44 倍、6.67 倍，考虑到公司射频模组不断突破未来具备较广的成长空间，首次覆盖，给予增持-B 建议。

    　　风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期