3Q23 业绩短期承压，期待下游去库存结束与新品放量带动收入回暖裕太微发布三季报，Q3 实现营收5,635 万元（yoy-47.7%，qoq+2.4%），归母净利润-5,706 万元（yoy-640.6%，qoq-2.2%）。3Q23 业绩下滑主因下游客户去库存状态持续，需求偏弱。往前看，我们认为随着公司交换芯片、车载PHY 芯片等新品放量，24 年下游去库存结束，公司收入有望逐步上升。

    　　我们维持对公司23-25 年收入预测，但由于公司强研发策略，我们上调对公司研发费用率等预测，预计公司23-25 年净利润分别为-1.93/-1.83/-1.31 亿元（前值：-1.82/-1.81/-1.28 亿元）。根据Wind 一致预期，可比公司24E PS均值为11.8x，考虑到公司以太网物理层芯片、交换芯片在国内上市公司具有稀缺性，以及公司在交换芯片、车载以太网领域的增长潜力，给予公司24 年21.4x PS，维持目标价134.0 元与“买入”评级。

    　　3Q23 回顾：下游客户去库存持续，需求偏弱

    　　公司3Q23 业绩延续上半年承压态势，主要由于受宏观因素和行业周期性波动的影响，客户端多数仍处于去库存阶段，需求偏弱。公司3Q23 毛利率为39.3%，环比上升4.1pp，主要由于产品结构影响；全年来看，由于2022年高毛利率的工规级产品出货较多，而今年下游工规客户端高库存明显，叠加工规产品迭代速度慢，因此低毛利率的商规级产品收入占比提升，或拉低全年毛利率，我们预计2023 年全年毛利率为39.4%，同比下降7.6pp。

    　　3Q23 回顾：贯彻强研发战略，产品品类持续扩张23 年以来，由于需求端未有明显改善，公司将战略导向转化为强研发策略，进一步加大新产品线建设力度，开发全系列高速有线通信芯片产品。公司持续引进优秀技术人才和加大工程费、测试费等研发投入，前三季度研发费用逐季向上（3,786/6,036/6,458 万元），研发费用率分别为71%/110%/115%。

    　　高端技术预研方面，公司已完成5G、10G PHY 产品测试芯片和TSN 交换芯片预研。公司两口千兆PHY 芯片、4+2 口交换芯片和8 口交换芯片已完成初步研发，将于23 年底推出量产样片。车载PHY 芯片方面，公司车载千兆PHY 芯片的量产流片回片测试反响较好，将于年底出量产样片。

    　　2024 年展望：期待下游去库存结束与新品放量带动收入回暖展望2024 年，据公司投资者关系活动记录表，1H24 公司客户端或仍处于去库存状态，2H24 或有所恢复。我们预计随着下游客户去库存结束，客户对以太网物理层芯片需求逐渐恢复，叠加车规级以太网芯片及交换芯片放量，我们预计公司2024 年收入或将回暖。

    　　风险提示：市场竞争难度较大风险；产品开发进度不及预期的风险；客户集中度较高的风险；核心技术人员流失风险。