事件：2023 年10 月29 日公司披露2023 年三季度报告：营业收入方面，2023 年前三季度公司实现营收1.65 亿元，同比减少44.96%；归母净利润亏损1.40 亿元，同比减少1935.41%；扣非归母净利润1.74 亿元，同比减少9650.09%。2023Q3单季度，公司实现营收0.56 亿元，同比减少47.66%；归母净利润亏损0.57 亿元，同比减少640.62%；扣非归母净利润亏损0.74 亿元，同比减少550.71%。

    　　业绩短期承压，盈利能力环比略有改善。受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，自2022 年下半年以来以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，行业整体出现周期性下行，导致公司营业收入较大程度下滑。盈利能力方面，公司前三季度销售毛利率为42.68%，销售净利率为-84.84%，同比均出现下滑；就23Q3 单季度来看，公司销售毛利率为39.33%，环比提升4.09pct，销售净利率环比亦有所提升。费用方面，23Q3 单季度公司销售、管理、研发、财务费用均存在较大幅度的增长。由于公司持续投入高速有线芯片的研发，公司23Q3 研发费用率达114.62%，研发费用绝对值同比增加60.61%，短期内对公司净利润造成一定影响。

    　　持续加码研发，出海带来新的增量。（1）以太网物理层芯片：公司百兆、千兆、2.5G 产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现大规模出货，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代。（2）以太网网卡芯片：公司千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。（3）以太网交换芯片：公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。（4）车载PHY 芯片：公司车载千兆PHY 芯片的量产流片回片测试反响较好，并将于年底出量产样片；于此同时，公司两口千兆PHY 芯片、4+2 口交换芯片和8 口交换芯片已完成初步研发，将于年底推出量产样片。此外，公司积极拓展海外业务，2022 年公司设立新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。预计2023年能实现海外收入。

    　　投资建议：考虑到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025 年实现收入2.85/4.88/7.23亿元，实现归母净利润-1.72/-0.42/0.56 亿元，以10 月30 日市值对应PS 分别为30/18/12 倍。

    　　风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险