事件：2021 年 7 月 29 日，公司中标晶科能源（滁州）有限公司“滁州一车间二期 5.2GW 新建项目”，中标金额约 1.1 亿元。该项目将从 2021 年 8 月开始分批交付。因公司商品平均验收周期为 6-9 个月，该项目是否对 2021 年业绩产生影响存在不确定性，但合同顺利履行预计将对公司 2022 年经营业绩产生积极的影响。

    　　下半年光伏组件招标进度有望加速，看好公司全年订单高增长。2021 年上半年受多晶硅等原材料价格上涨等因素影响，光伏组件部分招标延期。据 solarzoom 数据，7 月以来，多晶硅、硅片、电池片价格均出现下滑，组件端毛利率回暖，招标扩产有望加速。公司 2021Q1 新签订单 7.8 亿元，同比/环比均保持增长，体现出公司大尺寸串焊机设备的竞争优势领先，市占率提升。随着组件扩产招标加速，公司 2021 年新签订单在去年高基数（26.67 亿元）背景下，有望保持高速增长。

    　　公司光伏组件串焊机全球市占率 60%-70%，大客户优势显著。受益于光伏装机提升+串焊机高频迭代，预计 2021-2023 年串焊机年均市场超 50 亿元。公司是光伏组件串焊机龙头，全球市占率约 60%-70%。据公司公告，2019 年 7 月-2020 年 2月，公司多主栅串焊机在隆基绿能、晶科、晶澳的市占率分别为 55%、75%、78%，2020 年前五大组件企业均为公司客户（前五大企业组件产量市占率达 55%），大客户优势显著。本次与晶科能源的订单继续强化公司在龙头客户中的市场地位。

    　　TOPCon、HJT 优势延续，半导体键合机有望打开第二成长曲线。TOPCon、HJT有望接力转化效率接近极限的 PERC 成为新的高效路径。TOPCon 串焊主要是基于 PERC 的技术升级；HJT串焊涉及薄片、低温银浆、SMBB 等多种技术，公司产品在设计升级时已考虑到碎片率与薄片的平衡问题，且在低温银浆、SMBB 等技术方面均有技术应对，预计公司串焊机将在 TOPCon、HJT时代优势延续。公司半导体铝丝键合机于今年 3 月份送到客户端试用，正常的验证时间为 4 个月，预计 7、8 月份一致性验证会有结果。目前半导体键合机市场基本均被国外垄断，公司产品性能指标比肩国外，键合机国产替代有望打开公司第二成长曲线。

    　　盈利预测与投资建议：基于公司全年订单高增长预期及多线业务布局打开长期发展空间，预计公司 2021-2023 年归母净利润 3.1、4.3、5.5 亿元，对应 PE 49、34、27 倍，维持＂买入＂评级。

    　　风险提示：光伏装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧风险