事件：2021 年8 月8 日，公司发布中标公告，公司及控股子公司无锡松瓷机电有限公司已取得晶澳太阳能科技股份有限公司高速串焊机、硅片分选机、单晶炉项目的中标通知书，中标总金额约1.3 亿元(含税)。

    　　公司中标晶澳太阳能1.3 亿元订单，单晶炉再获突破。公司中标的晶澳1.3 亿元订单中，包含高速串焊机、硅片分选机及单晶炉产品，其中单晶炉为公司继2021年中报披露的950 万订单以外，又一次获得新突破。公司单晶炉业务主要由常州松瓷机电（公司控股51%）负责，自动化程度是检验拉晶设备的重要指标，松瓷机电的SC-1600 直拉式单晶炉具备温控精准、安全稳定等优势，软件系统智能化程度高且操作便捷，已经可做到从调温-引晶-放肩-转肩-等径-收尾阶段100%自动化，不需要人工干预即可拉制出12 寸晶棒（包含N型晶棒）。单晶炉单GW 投资约1.2 亿元，为公司主业串焊机5-6 倍，据Solarzoom 数据显示，2021 年全行业单晶硅片扩产规模约为201GW，预计将成为2021 年光伏全产业链扩产最多的环节。随着单晶硅片新玩家扩产逐渐增多，公司单晶炉业务有望增厚未来业绩。

    　　光伏覆盖硅片、电池片、组件设备，锂电、半导体助公司实现平台化布局。公司以光伏后道的组件串焊机业务起家，后续横向拓展至锂电后道的模组PACK 线和半导体后道的封装键合机（均包含高精密自动化、焊接等工艺技术），并沿光伏、锂电、半导体纵向拓展至前道设备。目前公司光伏领域在硅片端设备包含硅片分选机、单晶炉、上料机；电池片设备包含光注入退火炉、烧结一体炉、丝网印刷等，组件端设备包含超高速串焊机、激光划片机、排版机、叠焊机、叠瓦机等。锂电领域以模组PACK 线为主，单机产品中圆柱电芯外观检测设备获世界知名锂电公司订单。半导体铝丝键合机国产替代市场超40 亿元，公司历经三年研发，预计下半年有望获得头部客户批量订单。2021 年6 月公司定增加码 TOPCon 电池设备（ 2020 年参股无锡松煜8%股份，无锡松煜主营CVD 设备），金铜丝键合、倒装键合设备及装片机（键合机上游设备），锂电叠片机。截至2021H1，公司新签订单18.6 亿元，同比+65%，在手订单31.8 亿元，同比+84%，Q2 新签订单10.8 亿元，环比Q1+39%

    　　盈利预测与投资建议：公司21H1 新单超预期达18.6 亿元，下半年订单有望持续增长，同时公司半导体键合机等多线业务布局顺利。预计2021-2023 年归母净利润3.2/5.0/6.5 亿元，对应PE 58/37/28 倍，维持“买入”评级

    风险提示： 光伏装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧风险。