投资要点

    　　组件设备龙头；光伏、半导体、锂电设备接力放量，成长空间打开1）公司为组件串焊机龙头（占营收比85%），覆盖隆基、天合、晶科、晶澳等主流光伏企业。公司“自研+并购”向光伏单晶炉、半导体键合机等领域延伸，成长空间打开。

    　　2）过去3 年营收CAGR=40%，归母净利润CAGR=57%，几何ROE 为17.4%。截止2021 年三季度末，公司在手订单达36.25 亿元（含税），同比增长55%。业绩有望继续高增长。

    　　3）董事长全额认购5.5 亿定增，加码Topcon、半导体封测、锂电设备，彰显发展信心。

    　　光伏设备：受益“大尺寸+多主栅+多分片”技术迭代；长晶炉打开成长第二极1）光伏行业：未来需求十年十倍大赛道。我们测算，2030 年全球新增装机有望达1246-1491GW，CAGR 达25%-27%。光伏装机需求未来十年迎来十倍增长，拥有巨大市场空间。

    　　2）组件串焊机：迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代趋势，组件设备更新迭代周期加速。公司为组件串焊机设备龙头，市占率达70%，受益技术迭代需求。

    　　3）长晶炉：单晶炉价值量（1.2 亿/GW）是串焊机（0.2 亿/GW）的6 倍。公司收购松瓷机电、生产1600 及以上直拉式单晶炉、已获1.6 亿订单，打开公司光伏第二成长曲线。

    　　半导体设备：切入键合机设备赛道、国产替代空间广阔；有望再造一个奥特维1）2020 年全球封测设备的市场规模约为98.6 亿美元，海外龙头高度垄断，国产化亟需突破。其中，我国每年大约需进口约10-12 亿美元的键合机设备，国产替代空间广阔。

    　　2）公司为铝线键合机国产替代的首家企业，已进入客户验证阶段，反馈良好、已收获订单。未来向金、铜线键合机、及上游半导体设备延伸，打开半导体业务成长第二极。

    　　3）2021 年11 月，公司键合机经大半年验证，获无锡德力芯首批订单，期待再突破。

    　　锂电设备：突破核心客户，在手订单提速

    　　公司2016 年切入锂电设备行业（模组+PACK 线），覆盖蜂巢能源、远景ASEC、金康动力、赣锋锂电、LG（中国）等国内优质锂电客户。2021 上半年公司锂电订单已达2020全年水平，业绩有望提速。拟定增投资5000 万加码叠片机等电芯制造设备。

    　　投资建议：看好公司光伏、半导体、锂电设备领域未来5 年业绩接力放量预计2021-2023 年营收22/33/42 亿元，同比增长93%/47%/29%；归母净利润3.1/4.5/6.1亿元，同比增长101%/45%/34%，年复合增速58%,对应PE 84/58/43 倍。公司光伏、半导体、锂电设备多点开花，首次覆盖给予“买入”评级。（限制性股权激励：2021-2024年扣非净利润2.7/3.8/5.3/6.4 亿元，同比増长100%/40%/39%/21%，CAGR=47%）风险提示：光伏需求不及预期；半导体设备研发进展不及预期；锂电下游需求不及预期。