事件：日前，公司收获通富微电批量铝线键合机订单，这是公司打破进口垄断，实现高端装备国产化的进阶之作。

    　　公司半导体键合机传承串焊机自动化与焊接底层技术。引线键合（WireBonding）指使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。公司作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础，在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。

    　　三年磨一剑，开启高端半导体铝线键合机国产化之路。键合机相比串焊机要求更高精度和良率，公司2018 年对标进口设备立项研发高端铝线键合机。主要用于汽车电子等功率芯片的封装键合。该产品作为公司进入半导体封装测试环节的切入点，经过公司3 年多研发与测试，产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平（国际龙头为库力索法），于2021 年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，于近期批量采购该款设备。这是继2021 年底，公司首次获得无锡德力芯小批量订单，之后的又一批量订单，且通富微电作为国内封测龙头企业之一，进一步验证公司设备的优良性能，标志着公司高端机型、头部客户的重大突破。

    　　引线键合机（铝线+金铜线）国产替代空间超15 亿美金，公司有望成为国内键合设备龙头。虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地，成就了长电科技、通富微电、华天科技等众多国际前列的封测企业，但是核心设备仍然依赖进口。据海关数据，2021 年国内引线键合机进口总金额为15.86 亿美金，同比+136%。考虑国产设备在价格上较海外巨头有优势，引线键合机国产替代空间约75 亿元，其中包含了铝线键合机和金铜线键合机。公司作为国内率先布局铝线键合设备的企业，凭借性能、售后、交货周期、价格等优势，有望快速实现铝线键合机国产替代，并向金铜线键合机拓展，打造继串焊机之后又一高速稳定增长业务。

    　　盈利预测：预计2021-2023 年公司归母净利润3.6/5.5/7.2 亿元，对应PE 60/38/29倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。